锡和锡合金可焊性镀层电镀工艺.pdfVIP

维普资讯 2006年9月 电镀 与 精 饰 第28卷第 5期(总170期) ·33· 文章编号 ：1001—3849(2006)05—0033—06 锡及锡合金可焊性镀层电镀工艺 邓正平， 温 青 (广州市二轻研究所，广东 广州 510170) 摘要 ：介绍了 目前常用于电子元器件 电镀纯锡液的主要技术要求。阐述 了酸性硫酸盐镀锡、酸性氟 硼酸盐镀锡或锡一铅合金、烷基磺酸盐镀锡或锡一铅合金、中性或弱酸性镀锡或锡一铅合金 的工艺特 点、镀液镀层性能及性价比。还介绍了Sn—Bi、Sn—A Sn～Cu无氟无铅可焊性 电镀锡基二元舍金的 特点、性能及典型的工艺配方。 关 键 词 ：锡 ；锡合金 ；可焊性镀层 ；电镀 中图分类号 ：TQ153．2 文献标识码 ：A ElectroplatingTechnologyforTinTinAlloy SolderableCoating DENG Zheng—ping，WEN Qing (TheSecondLightIndustryInstituteofGuangzhouCity，Guangzhou 510170，China) Abstract：M aintechnicalrequirementsofpuretinplatingbathcommonusedforelectroniccompo— nentanddeviceelectroplatingwereintroduced．Technologicalcharacteristics，propertiesofplat— ingbathandcoating，ratiobetweenperformanceandpricefortinortin alloyelectroplatingwith acidicsulfatebath，acidicfluoboratebath，alkylsulfonatebath，neutralorweakacidicbathswere elecidated．Characteristics，performanceandtypicaltechnologicalformulaesoffluorine—freeand lead—freetinbasebinaryalloy，suchasSn—Bi，Sn—AgandSn—Cu，solderablecoatingselectroplat— ingwereintroducedaswel1． Keywords：tin；tinalloy；solderablecoating；electroplating 在 的威胁。随着欧盟 《电器与 电子设备废料指令》、 引 言 《电器与电子设备所含有毒物质限制指令》明确规定 Sn—Pb合金作为可焊性镀层 已经有多年历史， 2006年 7月 1日起在 电子 电器产品中禁止使用含 其显著优点是降低焊接时的熔点及防止锡须的生 铅物质和 日本制定了无铅化的进程 ，无铅化技术的 成，另外，也有防止铜扩散及提高耐蚀性的作用。而 开发与应用得到进一步激发。近年来，人们提出了 且铅的储量丰富，价格便宜，在 电子元器件的组装领 Sn—Cu、Sn—A套、Sn—Bi、Sn—Zn等二元合金或者三元 域得到了广泛的使用 。 合金作为替代 Sn—Pb的可焊性镀层，但是 由于种种 然而，铅的毒性很大，铅对环境及人体健康有潜 原 因目前尚没有一种公认的二元和三元合金可作为 收稿 日期 ：2006—02