电致发热多孔SiC陶瓷绝缘涂层研究.pdf

电致发热多孔SiC 陶瓷绝缘涂层的研究 1 2 王玲艳 ，王晓刚 1 西安交通大学电子材料研究所，陕西西安 （710049 ） 2 西安科技大学材料科学与工程系，陕西西安 （710054 ） Email ：wlylxh1125@ 摘 要：本实验以异丙醇铝为主要原料，用溶胶－凝胶法制备Al O 溶胶，然后再以碳化硅 2 3 多孔陶瓷为基体，在其表面与孔隙内壁进行涂层，以达到绝缘的目的。实验验证，经过一系 列热处理后陶瓷表面及其孔隙内部确实有Al2O3 的涂覆，并且涂层后陶瓷电阻率明显增加。 可以弥补电致发热过程可能引起危险性的缺陷，使碳化硅多孔陶瓷的电致发热性能的研究更 有意义。 关键词：碳化硅多孔陶瓷基体；电致发热；氧化铝； 涂层 中图分类号：TQ174.7； 文献标识码：A 文章编号：0454-5648(2005) 1 前言 电致发热多孔陶瓷是一种高性能多孔材料，具有低的电阻率、高的气孔率、良好的化 学稳定性、耐高温以及耐磨损等优良性能，使其在流体加热、过滤、净化领域具有广阔的 应用前景[1-5] 。但利用电致发热功能对流体净化、过滤和加热时，流体可能会导电，使得部 分电通过流体而散失，这会造成电能的浪费，也容易引发安全事故。即一方面要利用其电 致发热性能使其在多孔陶瓷的应用中发挥作用，另一方面要防止流体带电问题。为此，我 们设想在多孔陶瓷表面上镀上一层绝缘薄膜，不仅能使电致发热多孔陶瓷上的电流与流体 不直接接触，防止流体带电，而且能对陶瓷性能得到改善。如果上述目的可以实现，必将 能大大拓展电致发热多孔陶瓷的应用，产生巨大的社会效益和经济效益。 α-Al2O3 具有刚性大,低的损耗因子,高的介电常数、电阻系数、耐腐蚀性和抗压强度等 优异性能，α-Al2O3 涂层在电子、机械、化工、医学、光学等许多高技术领域有广泛的用途 [6－9] 。目前，在制备氧化铝涂层的工艺中，用传统的溶胶-凝胶法制备 α-Al O 需要接近 2000 ℃ 2 3 的高温，镀膜难以实现。溶胶-凝胶法作为 20 世纪 70 年代以来材料科学中发展非常迅速的 低温合成材料的方法之一，具有制品纯度高，烧成温度低、反应过程易于控制等其它制备 方法不可比拟的优点。 2 实验 2.1 实验药品及仪器 (1) 实验药品 表 2.1 实验药品及其有关物理参数 Tab.2.1 the experimental medicine parameter 中文名称 分子式 分子量 密/浓度 纯度 异丙醇铝 Al[OCH CH CH ] 204.24 24.7% 化学纯 2 2 3 3 硝酸 HNO3 63.02 1.46 分析纯 乙醇 C H O 46.07 0.79 分析纯 2 6 -1- (2) 实验设备 78-I 型磁力加热搅拌器； 101-I 型干燥箱(最大功率 5.9KW)； KQ-50B 型超声波清洗器，可控稳压直流电源(0～30V)； SRJ