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第十五章精细陶瓷课件
1、普通陶瓷制备:泥土成型---烧结---陶瓷(粗糙粗瓷,如:一些花盆);2、釉质陶瓷制备
1)含铝较高的陶土
2)涂釉
3)高温
制得质量高,表面细密的釉质陶瓷(普通家用陶瓷)
;3、精细陶瓷:p267
采用高度精选的原料,具有精确控制的化学组成,按照便于控制的制造技术加工的,便于进行结构设计,具有优良特性的陶瓷。
4、精细陶瓷发展的七个因素:p267倒二段
;5、精细陶瓷在性能上可分为结构陶瓷和功能陶瓷
1)结构陶瓷:p267最后一段
2)功能陶瓷:p267-p268
例:p268,表16-1
;6、p269第三段
7、精细陶瓷主要原料: p268,表16-1
8、精细陶瓷功能及其应用举例:p268,表16-1
9、改善陶瓷功能的方法:p269第二段
1)
2);b.微波介电陶瓷
MgO-La2O3-TiO2 制作微波电路元件
ZrO2-SnO2-TiO2 制作微波谐振器
2、铁电陶瓷p276
1)铁电陶瓷:凡具有铁电性质的陶瓷。
2)铁电性材料=铁电体???如:酒石酸钾钠),在外电场不存在时具有自发激化,而且自发激化的方向能被外电场改变。激化强度P和电场强度E之间存在着类似铁磁体磁滞回线的关系,于是这种材料被称为铁电体,其实这些晶体不含铁。
铁电陶瓷材料:钛酸钡、锆钛酸铅;功能陶瓷占整个精细陶瓷的60%,功能陶瓷在能源技术、空间技术、电子技术、传感技术、光电子技术、红外技术、生物技术、环境科学等领域得到广泛应用。
1、电绝缘陶瓷分为电绝缘陶瓷和介电陶瓷
1)电绝缘陶瓷p273;2)介电陶瓷p275
a.作为温度补偿的电容器介电陶瓷材料:镁镧钛酸盐陶瓷、CaTiO3 、SrTiO3 、MgTiO3、LaTiO3 的复配。
3)应用:制作多层电容器等
4)溶胶凝胶法制备纳米BaTiO3粉体
a.纳米BaTiO3粉体工艺流程:
;乙二醇甲醚水溶液;b.纳米BaTiO3粉体工艺流程说明:
在完全溶解的氢氧化钡乙二醇甲醚溶液中,加入钛酸丁酯的乙醇溶液,形成均匀溶胶,并使Ba:Ti摩尔比为1:1,往溶胶中缓慢加入乙二醇甲醚水溶液,放置片刻就有均匀的凝胶析出,将凝胶干燥,研磨后进行热处理,得到纳米钛酸钡粉体。;3、压电陶瓷
1)压电陶瓷压电陶瓷定义p279第三段
2)压电陶瓷材料:钛酸钡可制成压电陶瓷;
锆钛酸铅;铌镁酸铅。
3)应用:信息处理技术中制造谐振器,滤波器等。
;4、热敏半导体陶瓷p279
1)半导体陶瓷共同特点:p279
2)热敏半导体陶瓷材料: BaTiO3掺杂(如:掺La取代Ba或Nb取代Ti);5、半导体气敏陶瓷
1)气敏陶瓷:p281
2)常见气敏陶瓷:p282
6、半导体湿敏陶瓷(自学)
7、圧敏陶瓷(自学);1、概述:
常用高温陶瓷:金属氧化物,碳化物,氮化物,硅化物,熔点>2000 ℃
随着宇航,航空,原子能和先进能源等近代科学技术发展,对高温高强度材料提出越来越苛刻的要求。
金属基高温合金耐温已达1100 ℃,再;提高合金的使用越来越难,高温材料的研究又转移到陶瓷。
如:p286 表16-4:
1)
2)
3);2、氧化锆陶瓷:p286
氧化锆陶瓷特征: p286最后一段
1)纯的ZrO2材料加热或冷却时,随着晶型变化,会引起体积变化,必须进行稳定化处理,稳定剂有:CaO,Y2O3,CeO2与稀土化合物。
2) ZrO2-Y2O3粉体制备(微乳液法)
a.工艺流程:;硝酸锆水溶液;b.工艺流程说明
1)纯度>99% 的 Zr(NO3)4 晶体溶解于蒸馏水,配成浓度0.5mol/L的溶液。
2)纯度>99% 的 Y(NO3)3 晶体溶解于蒸馏水,配成浓度0.5mol/L的溶液。
3)混合1)和2)溶液,,可调整Zr:Y的比例。
4)将3)混合液加到(3%乳化剂Tween80和97%二甲苯)中,形成乳状液,盐溶液以尺寸为10-30 μm的小液滴分散于有机溶剂中,通氨气,小液滴凝胶化,形成Zr(OH)4、Y(OH)3;5)将4)的混合物进行非均相共沸蒸馏处理,除水、二甲苯。水沸点100℃,二甲苯沸点
144 ℃ ,蒸馏过程水先除尽,蒸馏过程还可通Zr(OH)4、Y(OH)3,脱水变成ZrO2、Y2O3
6)加乙醇清洗,除去二甲苯和乳化剂
7)滤干的凝胶用红外灯烘干
8)700 ℃煅烧1h,得到纳米ZrO2、Y2O3粉体。;c. ZrO2(3Y)粉体分析
1)X射线衍射可知,粉体中ZrO2是四方晶系结构
2)比表面积=52.5m2/g
3)粒径=18.7nm;一、乙醇铝水解制超细球形γ–Al2O3粉体
1、超细、分散、球形γ–Al2O3用途
1)γ–Al2O3作催化剂载体,加Ni作催化剂,降低裂解温度。
2)γ–Al2O3掺入制备的合金,可改善合金物理机械性能。;3)γ–Al2O3是制备透明及塑性陶瓷部件的
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