可伐预氧化工艺因素对金属—玻璃封接气密性影响.pdfVIP

第 16卷 第 3期 Vo!．16 No．3 可伐预氧化工艺因素对金属—玻璃封接气密性的影响 曹 闰 (中国电子科技集团公司第 43研究所， 合肥 230022) 摘要：本文在不同氧化工艺、相同熔封工艺条件下制作金属一玻璃外壳，并模拟外壳实际应 用情况对其气密性进行了考核，分析了工艺因素对可伐预氧化及其对金属外壳气密性的影响。实 验结果表明，可伐合金在 N2+H2O 混合气氛下氧化随时间遵循抛物线的增重规律，在 850~C、N2 +H2O混合气、氧化 10~30分钟，外壳均可获得较高的气密可靠性。 关键词：可伐 预氧化 气密性 金属～玻璃 1引言 很多有价值的研究成果，为金属外壳的生产 外壳作为电子元器件的包封体，对其起 提供 了理论指导。 着支撑 (电连接、热传导、机械保护等)作 本文在前人的研究成果的基础上，结合 用 ，是元器件 的一个重要组成部分。外壳质 我所金属外壳生产的实际情况，通过在不同 量 的好坏直接关系到元器件 的质量和可靠 工艺条件下将可伐预氧化，分析工艺因素对 性 。众所周知，气密性既是外壳亦是元器件 预氧化的影响，进而确定在什么工艺条件下 的重要指标之一。气密性不好，会使外界水 可生成适于气密封接所需要的氧化层，以指 汽、有害离子或气体进入到元器件的腔体内， 导实际的生产 ，确保产品获得高气密可靠性。 使金属一氧化物 (MOS)器件中的电荷泄漏 ， 2实验 使金属化层腐蚀 ，使两个相 同或不同的带电 2．1实验方法 金属带之间电解导电，使绝缘介质的绝缘电 本实验通过在不同预氧化工艺、同一熔 阻下降等。金属外壳封装是一种高可靠封装， 封工艺下比较预氧化工艺对金属一玻璃封接 具有优异的导热性能、电性能和 良好的密封 气 密性 的影 响 。采用 高精 度 电子天 平 性 ，被广泛用于高可靠的军用电子器件中。 (SatoriusCP225D，可读性为 0．01mg)分别 金属外壳的气密封接通常是通过可伐合 在氧化前后称量样品重量并计算样品氧化单 金与硼硅玻璃匹配封接实现的，由于可伐合 位增重；采用 x射线衍射仪 (X’PertPhilips) 金与玻璃之间并不能直接浸润，而是先将可 对氧化样品进行物相分析 。对于熔封后的样 伐合金预氧化，然后在高温下使可伐合金的 品，采用了在模拟实际应用的基础上加严考 氧化膜与玻璃浸润融合来实现封接 的，因此 核的方法来考核不同氧化程度样 品的气密 金属氧化的技术显得至关重要 。国内外许多 性，即壳体熔封后先粘基片、封盖、加压检 学者在这方面做了大量的研究工作，提供 了 漏 (2atm、4h)，然后再按照GJB548A一96方 ·58 · 第 16卷 第 3期 Vo1．16 NO．3 法 1011A条件C进行热冲击实验以及加压检