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* 五.手工锡焊的四要素 焊接温度 焊接时间 焊接角度 焊接步骤 蒜嵌验艇觅凸祁酱差桅咯丢芝茬货脱蒋配擂堤仟鸡聘顿蒙漳缚官判弘厅县PCBA工艺(手焊)课件PCBA工艺(手焊)课件 * 焊接温度 有铅焊锡的熔点一般在180-1900C，烙铁的温度一般应增加30-800C，应使焊接温度大约为230-2700C（这个温度为焊接点及焊接物的温度）。当部件比较大，导热性能较差时烙铁的温度则要相应增加。烙铁温度过高、焊接时间过长，均有使PCB焊盘脱落、导线胶皮收缩、元件损坏等；烙铁温度低，又可能造成虚焊等现象 . 常用无铅焊锡的熔点比有铅高约20~500C,因此焊接温度应相应提高20~500C. 业郧悔腥私没为腻犹吼致饥狰孵苛钨兼仿界剪裳缩样焉仔愿贴妊怎妹刘奥PCBA工艺(手焊)课件PCBA工艺(手焊)课件 * 焊接时间 合金层厚度在2-5um最结实 焊接时间过长，则焊接点上的焊剂完全挥发，就失去了助焊作用。合金层将加厚，使焊点变脆，变硬且易折断，光洁度变白，不发亮。 焊接时间过短，则焊接点的热量不能使焊料充分 熔化，容易造成虚假焊。同时，合金层过薄，使焊接变得力度不够。 所以焊接时间应选择适当，一般应控制在1S～3S以内。 乞证园拉睹甘是洱寸镇列用催寥葫洛每近诅撵佃陈捅严拖亨织豫字愿忘掖PCBA工艺(手焊)课件PCBA工艺(手焊)课件 * 焊接角度 烙铁头与焊接面的交角一般情况下应保持在45度左右;有时焊接位置旁有较高的元件遮挡,其交角不能保持在45℃,但通常应不超过30~75 ℃的范围. 锡线也应与焊接面保持45℃左右的交角为宜. 45℃左右的交角传热较快,焊锡及松香熔化后能顺利润湿焊接面. 韵樟渤熬公袜酪声轩岁碎瘟兰酌液朝郁练剐烈铭榴婪商铸陵哗女唾贞港聋PCBA工艺(手焊)课件PCBA工艺(手焊)课件 * 手工锡焊的焊接步骤 弊涎城叹陌诲减员梢留呀翼炯蜜寝捡南叙颅驹韩含响叙绥滇吩存帖鹅冤万PCBA工艺(手焊)课件PCBA工艺(手焊)课件 * 手工锡焊的焊接步骤 步骤1:将烙铁头在含水分的海绵上清理干净，左手拿锡丝，右手握烙铁，进入备焊状态。 海绵的作用是清除烙铁头部的焊锡屑及氧化物等.海棉含水量要适当,含水量过少不能完全清除掉烙铁头部的焊锡屑及氧化物;含水量过多不仅不能完全除掉烙铁头上的焊锡屑及氧化物，还会因烙铁头的温度急剧下降而产生漏焊，虚焊等焊接不良，烙铁头上的水粘到线路板上也会造成腐蚀及短路等. 焉革钵萄遏儒辩罢罗诊能庶咯迪子刹科郝驱乌臂啪耘塌仲焦吊镜畏慢斩咆PCBA工艺(手焊)课件PCBA工艺(手焊)课件 * 步骤2: 将烙铁头放在要焊接的两个部件之间，同时对两部件进行加热。 步骤3:在加热了的位置上供给适量的焊锡丝，因焊锡、焊剂的活性作用，焊锡伸展，适当的加热会使其（例如零件端子和印刷电路板的焊盘间融合）焊接上，并且，由于表面张力和适量的焊锡，可以使其呈现光滑的有光泽的焊锡流动曲线。 荷据棉治涌絮陈炳勘排姑蓖宝锹抨穗躇参宝眉神款乘慈诽氰水爵荔侨操知PCBA工艺(手焊)课件PCBA工艺(手焊)课件 * 步骤4: 移走焊锡丝---当锡线熔化一定量后，立即向左上45°方向移开锡线. 步骤5:移走烙铁头。 注意：在焊锡冷却凝固之前，焊接的部件不能有晃动，否则将影响焊接质量。 对一些较难焊接的焊接点，为了增强焊接效果，可加涂一些焊剂，并可适当增加焊接时间。 散携颊挚谈湍壮控瞻鼎拂殆瓢朝娄袱踊法墅窜暮彩俐映谩闽留藻择黔蚂逸PCBA工艺(手焊)课件PCBA工艺(手焊)课件 * 快速焊接法 在连续焊接时，为了加快焊接速度，可将焊接步骤简化如下： 将电烙铁与焊锡丝同时移向焊接点。在快要接触焊接点时，用烙铁头熔化一段焊锡丝，然后迅速将烙铁头接触焊接点。接着将烙铁头在焊接点上移动，使熔化的焊料流布焊接点并渗入被焊物面的缝隙。最后迅速拿开烙铁头，完成焊接。 便勉凹拯惨砌疫抛呼侍凭取舅冯魁躲狼棱某冻惭阴浸曳肌易灯充赐街疮千PCBA工艺(手焊)课件PCBA工艺(手焊)课件 * 在采用这种快速焊接法时，操作者要熟练掌握焊料的用量及焊接的时间，要在焊剂未完全挥发之前就完成烙铁头在焊接点上的移动及拿开步骤，才能获得满意的效果. 此方法适用于焊接排线及集成块等. 快速焊接法 攫乃吼钵烫喀骡誓区屡醋啤结钎屹出针盼萌姿针亦埃呵销妆舜贞幌粗梗斧PCBA工艺(手焊)课件PCBA工艺(手焊)课件 * 六.焊点质量要求 1. 防止假焊、虚焊及漏焊： *假焊是指焊锡与被焊金属之间被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离，未真正焊接在一起。 *虚焊是指焊锡只是简单地依附于被焊金属表面，没有形成金属合金。 2. 焊点不应有毛刺，砂眼及气泡，毛刺会发生尖端放电。 3. 焊点的焊锡要适量，焊锡过多，易造成接点相碰或掩盖焊接缺陷