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第 卷 第 期 力 学 进 展 、勺
年 月 日 、 ,
国际传 热研 究前沿 微细 尺 度传 热
—
过增 元
清华大学工程 力学系, 北京
摘 微细尺 传 热 问 的工程 景来 于 年 微 电子 件 的冷却和 年代 出
要 度 题 背 自 代高密度 器 现
的微 电子机械 系统 中的流动和传热 问题 它 的特 点是 , 当空 间和 时间尺度微细化后 , 出现 了很
多与常规尺度下不 同的物理现象, 其原 因可 以分为两 大类 一类是连续介质 的假定不再适用 ,
另一类则是各种作用力 的相对重要性发生 了变化 所需研究的挑战性 问题有 , 导热系数 的尺度
、
效应 导热 的波 现象, 微小通道 流 和传 , 流 压 性和界面效应等 的影 响, 微细尺度
动 中 动 热 动 缩
下 的辐射和相变等
关恤询 传 热 , 徽 细 流 动 , 徽 细传 热 , 徽细 相 变, 尺度 效应
引 盲
微 电子领域是最早提 出徽尺度流动和传热 问题 的工程领域, 随着 电子计算机容量和速度 的
、
快速发展 以及 导弹 卫星和 军用雷达对高性能模块和 高可靠大功率器件 的要求, 一方面器件 的
特 征尺 寸愈小愈好, 已从微米量级 向亚微米发展 , 另一方面器件 的集成度 自 年 以来每年
以 高速度递增 年代 中期, 每一个芯片上就 已有 个元件 , 虽然每个元件
, ,
的功率很 小 但这样 高 的集成度使热流密度 高达 ” “ 它 已相 当于 飞行器 返 回大气层
高速气动加热形成 的高热流密度 要在毫米甚至微米量 级 的器件尺度上 把这样 高 的热量 带走 ,
传统 的冷却技术和传热关系式
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