碱性焦磷酸盐镀液电镀Sn-Ag无Pb钎料研究.pdfVIP

维普资讯 第 40卷 第 8期 仓 属 学玫 V61．40 NO．8 2004年 8月 822—826页 ACTA METALLURGICA SINICA Aug．2004 PP．822——826 碱性焦磷酸盐镀液电镀 Sn—Ag无Pb钎料的研究 乔 木 ) 洗爱平 ) 尚建库 ， 1)中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家 (联合)实验室，沈阳110016 2)DepartmentofMaterialsScienceandEngineering，UniversityofIllinoisatUrbana-Champaign Urbana，IL61801，USA 摘 要 电子封装无Pb化进程中，对无Pb钎料可焊性镀层技术的发展和应用提出了要求．本文给出一种碱性焦磷酸盐镀液 及其电沉积工艺，以获得 SI卜Ag无Pb焊料的可焊性镀层．研究了镀液中的主盐浓度、电流密度、镀液温度及搅拌等工艺条件对 镀层中Ag含量及镀层表面形貌的影响． 关键词 无Pb焊料，电镀，SI卜Ag合金，电子封装 中图法分类号 TQ153 文献标识码 A 文章编号 0412—1961(2OO4)O8一O822一O5 ELECTRo—DEPoSITIoN oF Sn—Ag LEAD—FREE SoLDER BY ALKALINE PYRoPHoSPH TE B TH Q／A0MuI)．XIANAipingu．SHANG anku1，21 1)ShenyangNationalLaboratoryforMaterialsScience，InstituteofMetalResearch，TheChineseAcademyofSciences， Shenyang110016 2)DepartmentofMaterialsScienceandEngineering，UniversityofIllinoisatUrbana-Champaign，Urbana，IL61801， USA Correspondent：xIANA inglprofessor,Tet：(024E-mail：ap．xian@imr．ac．cn SupportedbyNationalNaturalScienceFoundationofChinaNo．5o2281o1)andNationalHighTechnical ResearchandDevelopmentProgrammeofChinaNo．2oo2AA322o4o) M anuscriptreceived2003—07—10．inrevisedofrm 2003-10-16 、 ABSTRACT In theroad-linemapofthelead—freesolderingforelectronicpackaging．thedevel- opmentand application ofthelead—freesoldercoatingon CUmatrixisakeYstep．Inthispaper，an alkalinepyrophosphatebathandtheelectroplatingprocessingisdevelopedofraSn-Aglead—freesolder coating．Theresearch resultsarefocused ateifectsofthebathcomposition andtheprocessingpa． rametersonsilverCOntentandmorphologyofthecoating，theprocessingparametersincludecathodic currentdensity，bathtemperatureandagitation． KEY W ORDS lead—freesolder，electroplating，Sn-Agalloy