适应高密度化和高速化的FPC新技术开发.pdfVIP

“ 。 ：-- ； ■综述与评论 一 — — 一————一__一一一 Su{ 毒r；z器{ f ＆ 适应高密度化和高速化 的F P C新技术开发 蔡积庆 编译 (江苏南京 210018) 摘 要 概述了适应高密度化和高速化要求的FPC新技术：电沉积聚酰亚胺工艺，半加成法工艺、聚酰亚胺蚀刻 工艺。 关键词 电沉积聚酰亚胺工艺；半加成法工艺；聚酰亚胺蚀刻工艺；高速信号；高密度线路；MPFI技术 中图分类号：TN41。TQ323 文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2008)02—0016-06 Development in New Technology for High Density and High Speed FPC CAIJi—qing Abstract This paper describes the new technology of FPC for high density winngs and high speed signals： electrodeposition polyimide process．，semi—additive process and polyimide etching process． Key words eIectr0dep0siti0n polyimide process；semi—additive process；polyimide etching process；high speed signals；high density wirings；MPFl(micro—precision flex interc0nnects)techn010gy 0 前言 现电子设备的小型化和多功能化，包括FPC在内的 随着便携电话和PDA等便携情报终端或者小型 PCB的高密度化是必不可少的。实现PCB高密度化 数码摄像等家电制品的普及，电子设备的 “小型 的两种必要技术有：(1)微细线路形成技术。按 化”成为重要的开发课题之一。近年来的 “小型 照JEITA 2003年发表的路线图，LSI封装的最小针 化”要求不只是单纯的缩小尺寸，而是出现了如图 节距，2006年为0．3mm，2012年为0．15mm。随着 1所示便携电话的重量与体积的变迁趋势。由图1可 LSI封装的微细化，PCB的微细线路形成技术也是必 知，自从 1999年以来的小型化横向放大两倍，稍 要的。(2)高密度层间连接技术。在上述的路线 有上升之势，这表明从尺寸短缩向着彩色化、摄像 图中，双面FPC旨在层间连接的导通孔或者贯通孔 化、因特网适应等的 “小型化”加 “多功能化” 的孔数，目前为7 000孔／mz，2012年预计增加到 的发展，同一体积内开始附加了多种功能。为了实 120 000孔／mz，增大70％。对于如此高密度化引起 Printed Circuit Information印制电路信息2008 No．