第二讲 焊接工艺基础.doc

第二章 焊接工艺基础 第一节 焊接的基本知识及要求 1.1 锡焊的条件 （1）被焊件必须具备可焊性。可焊性也就是可浸润性，它是指被焊接的金属材料与焊锡在适当温度和助焊剂作用下形成良好结合的性能。在金属材料中，金、银、铜的可焊性较好，其中铜应用最广，铁、镍次之，铝的可焊性最差。为便于焊接，常在较难焊接的金属材料和合金表面镀上可焊性较好的金属材料，如锡铅合金、金、银等。 （2）被焊金属表面应保持清洁。金属表面的氧化物和粉尘、油污等会妨碍焊料浸润被焊金属表面。在焊接前可用机械或化学方法清除这些杂物。 （3）使用合适的助焊剂。助焊剂的种类繁多，效果也不一样。使用时必须根据被焊件的材料性质、表面状况和焊接方法来选取。助焊剂的用量越大，助焊效果越好，可焊性越强，但助焊剂残渣也越多。有些助焊剂残渣不仅会腐蚀金属零件，而且会使产品的绝缘性能变差。因此在锡焊完成后应进行清洗除渣。 （4）具有适当的焊接温度。加热的作用是使焊锡溶化并向被焊金属材料扩散，以及使金属材料上升到焊接温度，从而生成金属合金。温度过低，则达不到上述要求而难于焊接，造成虚焊。提高锡焊的温度虽然可以提高锡焊的速度，但温度过高会使焊料处于非共晶状态，加速助焊剂的分解，使焊料性能下降，还会导致印制板上的焊盘脱落。 （5）具有合适的焊接时间。在焊接温度确定以后，就应根据被焊件的形状、大小和性质等来确定焊接时间。焊接时间是指在焊接全过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。它包括被焊金属材料达到焊接温度时间，焊锡的溶化时间，助焊剂发挥作用和生成金属合金时间几个部份。焊接时间要掌握适当，过长易损坏焊接部位及元器件，过短则达不到焊接要求。 1.2 焊锡的基本要求 （1）具有良好的导电性。只有焊点良好，才能达到这一要求。良好的焊点应是焊料与金属被焊面互相扩散形成金属化合物，而不是简单地将焊料堆附或只有部分形成合金的锡焊称为虚焊。虚焊是焊接的大敌，要使电子产品能长期可靠的工作，至关重要的是一定要消除虚焊现象。 （2）焊点上的焊料要适当。焊点上的焊料过少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层逐渐加深，容易导致焊接失效。若焊料过多，不仅浪费焊料，还容易造成短路和虚焊现象。 （3）具有一定的机械强度。焊点的作用是连接两个或两个以上的元器件，并使电气接触良好。为使被焊件不松动或脱落，焊点应有一定的强度。锡铅焊料中的锡和铅的强度都比较低，为了增加强度，可根据需要增大焊接面积，或把元器件的引线、导线先行网绕、绞合、打弯、钩接在接点上，再进行焊接。 （4）焊点表面应有良好光泽。优良的焊点应光滑，有特殊的光泽和良好的颜色，不应有凹凸不平和颜色及光泽不均的现象。这主要与焊接温度及使用的助焊剂有关。 （5）焊点不应有毛刺、空隙。 （6）焊点表面应清洁。焊点表面的污垢，特别是助焊剂的有害残留物，如不及时清除，会埋下隐患。 第二节 手工烙铁锡焊的基本步骤 手工烙铁焊接时，一般应按以下五个步骤进行（简称五步操作法）。 2.1 准备 将被焊件、电烙铁、焊锡丝、烙铁架等准备好，并放置于便于操作的地方。焊接前要先将加热到能熔锡的烙铁头放在松香或蘸水海绵上轻轻擦拭，以去除氧化物残渣；然后把少量的焊料和助焊剂加到清洁的烙铁头上，让烙铁随时处于可焊接状态，如图5-4a所示。 2.2 加热被焊点 将烙铁头放置在被焊件的焊接点上，使焊接点升温。若烙铁头上带有少量焊料（在准备阶段时带上），可使烙铁头的热量较快传到焊点上，如图5-4b所示。 2.3 熔化焊料 将焊接点加热到一定温度后，用焊锡丝触到焊接件处，熔化适量的焊料，如图5-4c所示。焊锡丝应从烙铁头的对称侧加入，而不是直接加在烙铁头上。 2.4 移开焊锡丝 当焊锡丝适量熔化后，迅速移开焊锡丝，如图5-4d所示。 2.5 移开烙铁 当焊接点上的焊料流散接近饱满，助焊剂尚未完全挥发，也就是焊接点上的温度最适当、焊锡最光亮、流动性最强的时刻，迅速拿开烙铁头，如图5-4e所示。移开烙铁头的时机、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量。正确的方法是先慢后快，烙铁头沿45°角方向移动，并在将要离开焊接点时快速往回一带，然后迅速离开焊接点。 以上介绍的锡焊步骤，需要装配工人熟练掌握和细心体会其中的要领。对于热容量大的焊件，一定要按照这五步操作法进行操作，才能保证锡焊的质量；对于热容量小的焊件，可以改用三步操作法，如下所述。 2.6 准备 将焊锡丝向经过预上锡的烙铁头靠近，处于随时可焊接的状态，如图5-5a所示。 2.7 同时加热被焊件和焊料 在被焊件的焊接处两侧，同时分别触及烙铁头和焊锡丝，等待熔化适量的焊料，如图5-5b所示。 2.8 同时移开烙铁和焊锡丝 当焊料的扩散范围达到要求后，迅速拿开烙铁头和焊锡丝，如图5-5c所示。拿开焊锡丝的时间不得迟于拿开烙铁头的时间。 第三节 片式元件的手工焊接