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苏州晶方半导体科技股份有限公司关于完成工商变更登记的公
证券代码:603005 证券简称:晶方科技 公告编号:临2017-033
苏州晶方半导体科技股份有限公司
关于完成工商变更登记的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
2017 年6 月14 日,经中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记确认,
苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称 “公司”)完成了股权激励计划限
制性股票登记工作。具体内容详见公司于2017 年6 月15 日刊登在《上海证券报》、
《中国证券报》及上海证券交易所网站()的《苏州晶方半导体
科技股份有限公司股权激励计划限制性股票授予结果公告》(公司编号:临
2017-031)。
2017 年7 月31 日,公司完成了上述事项的工商变更登记手续,并取得了江
苏省工商行政管理局换发的《企业法人营业执照》,相关登记信息如下:
注册号:913200007746765307
名称:苏州晶方半导体科技股份有限公司
法定代表人:王蔚
公司住所:苏州工业园区汀兰巷29 号
注册资本:人民币232,706,955 元
实收资本:人民币232,706,955 元
公司类型:股份有限公司(中外合资,上市)
经营范围:许可经营项目:无。
一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,
销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。
特此公告。
苏州晶方半导体科技股份有限公司
董事会
2017 年8 月1 日
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