氢对金属封装密封元器件可靠性的影响 effect of hydrogen on the reliability of microelectronic devices.pdfVIP

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2017-08-17 发布于上海
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氢对金属封装密封元器件可靠性的影响 effect of hydrogen on the reliability of microelectronic devices.pdf

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氢对金属封装密封元器件可靠性的影响 effect of hydrogen on the reliability of microelectronic devices

氢对金属封装密封元器件可靠性的影响汪悦．张素娟 (北京航空航天大学工程系统工程系，北京 100191) 摘要：氢气作为金属封装密封电子元器件中可能存在的一种内部气氛，能够参与其失效过程，影响其性能、寿命与可靠性，在大部分情况下是有害的。研究了密封腔中氢气的来源，分析了与氢有关的水汽、裂纹、金属性质变化以及半导体功能退化等各种失效原因以及检测方法。并提出了一些可行的解决办法。关键词：氢；金属封装；密封元器件；退化机理中图分类号：0659 文献标识码：A Effectof onthe of HydrogenReliability MicroelectronicDevices WANG Yue，ZHANG Su-juan of of ofAeronauticsand SystermEngineeringEngineerngTechnology，BeijingUniversity (Department 100191，China) Astronautics，Beijing in an role several in important reliability-related Abstract：Hydrogenplays phenomena devices．Mostofthe hasadetrimentaleffectonthe lifetime electronic time，it characteristics，the with metal this have andthe ofthedeviceshermetic reliability paper，we packages．In from thesourceofthe inthe andthe mechanism investigated hydrogencavity degradation several isfoundthat isratedwiththeexcessivemoisture aspects．It hydrogen levels，the materialdeformationandthe solutionsarealso cracks，the degradat