清除3g手机射频集成道路上的障碍 clearing the path to 3g handset rf integration.pdfVIP

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2017-08-17 发布于上海
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清除3g手机射频集成道路上的障碍 clearing the path to 3g handset rf integration.pdf

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清除3g手机射频集成道路上的障碍 clearing the path to 3g handset rf integration

币能将这一再担推到OEM厂商身I。相反，射频厂商现在开始承担这一责任。他们币仅需要减少组件数量并降低射频子系统的成本，还需要提供问题最少、功能强大的射频前端子系统清除3G手机射频集成道路上的束加快上市时间，同时实现与上一代2G子系统障碍相同的效益。长期以来，初始BOM成本的降低和尺寸 thePathto3GHandsetRF Clearing Integration 的缩小一直是蹬计J二作的重点(如I茔Il所示)。一 Heath 般的蜂窝射频路线罔将这一重点反映为部件的飞思卡尔半导体无线和移动系统部无线电通信产品总监Kent 减少和成本的币断降低。对于3G射频了系统，摘要本文探讨了手机设计ALGSM913G所面临的射频方面的诸多需要从使用很多独立射频Ic和前端组件、具有新问题，并给出了完整的解决方案，从而大幅提升3G手机的射频集成性能。关键词射频；3G；手机；Ic集成多芯片解决方案迁移到更加高度集成的最新产晶系列(如图2所不)。时间对手机设计人员来说始终是一种稀缺图2所示的最终板卡部件数量减少、厂商商品，而手机射频部分的集成一直耗费着过多整合和供廊链整合艘率可以帮助手机OEM厂商的宝贵开发资源。随着于机复杂性的增长，射大幅度节约成本。然而，这只是于机生产商面频Ic集成的负担也在不断加重。然而，随着无临的降低总投资成本(TCO)这一严峻挑战的一线手机OEM厂商开始在他们的产品L}l增加部分内容。他们需要承担很高的开发成本，以及最先进30：rj／能电话难以置信的复杂性所导致图13G技术的演进的有关牛产质量的成本。解央手机TcO方面的表明大幅度减少组件其他问题需要一种新方法来设计射频了系统。数量是最终结果与射频子系统集成相关的开发成本包括所有工程人员劳务成本。这些人虽负责插入射频 IC、功率放大器、过滤器元什、低噪放大器和话型号的频段需要的交换机。这些成本还包括创建或