原位水汽生长栅介质界面态特性和可靠性研究 study on the interface-state characteristic and reliability of the gate dielectrics generated by issg.pdfVIP
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原位水汽生长栅介质界面态特性和可靠性研究 study on the interface-state characteristic and reliability of the gate dielectrics generated by issg
原位水汽生长栅介质界面态特性和可靠性研究
孙凌1’2,一,高超1’2一,杨华岳2
(1.中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海200050;2.上海宏力半导体制造有限公司,
上海201203;3.中国科学院研究生院,北京100039)
摘要:介绍了基于原位水汽生长工艺的超薄栅介质膜的可靠性研究。通过电荷泵测试,对工
艺参数与界面态密度的关系进行了定性的分析,然后通过热载流子退化和经时击穿的测试对原位
水汽生长栅介质膜的可靠性进行了研究。通过测试发现,提高生长温度或减小氢气在反应气体中
的比重可以获得更好的界面特性和可靠性,原位水汽生长工艺存在进一步提高的空间。
关键词:原位水汽生长;热载流子注入;经时击穿
中图分类号:TN305.5文献标识码:A
ontheInterface.StateCharacteristicand oftheGate
Study Refiability
DielectricsGeneratedISSG
by
Sun
Ling‘’2”,GaoCha01,2一,YangHuayuez
Institute and Sciences,
(1.ShanghaiofMicrosystemInformationTechnology,ChineseAcademyof
Semiconductor
Shanghai200050,Ch/na;2.Grace Corporation,Shanghai201203,
Manufactug.ng
School
China;3.GraduateChinese 100039,China)
of AcademyofSciences,Beijing
ofMOSFETwith dielectricsfabricatedin—situsteam
Abstract:The
reliability gate by
are onthe ofinterface witll
processinvestigated.Thequalitativeanalysisrelationship densityprocessparameters
werecarriedout test.The ofISSG oxideswere hot-
bychargepumping reliability gate investigatedthrough
carrier and dielectric isdemonstratedthat
degradation breakdown).It increasing
TDDB(time-dependent
leadtobetterinterface·state
ordecreasingH2fractioninmixedreactioncould
processtemperature
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