原位水汽生长栅介质界面态特性和可靠性研究 study on the interface-state characteristic and reliability of the gate dielectrics generated by issg.pdfVIP

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原位水汽生长栅介质界面态特性和可靠性研究 study on the interface-state characteristic and reliability of the gate dielectrics generated by issg

原位水汽生长栅介质界面态特性和可靠性研究 孙凌1’2,一,高超1’2一,杨华岳2 (1.中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海200050;2.上海宏力半导体制造有限公司, 上海201203;3.中国科学院研究生院,北京100039) 摘要:介绍了基于原位水汽生长工艺的超薄栅介质膜的可靠性研究。通过电荷泵测试,对工 艺参数与界面态密度的关系进行了定性的分析,然后通过热载流子退化和经时击穿的测试对原位 水汽生长栅介质膜的可靠性进行了研究。通过测试发现,提高生长温度或减小氢气在反应气体中 的比重可以获得更好的界面特性和可靠性,原位水汽生长工艺存在进一步提高的空间。 关键词:原位水汽生长;热载流子注入;经时击穿 中图分类号:TN305.5文献标识码:A ontheInterface.StateCharacteristicand oftheGate Study Refiability DielectricsGeneratedISSG by Sun Ling‘’2”,GaoCha01,2一,YangHuayuez Institute and Sciences, (1.ShanghaiofMicrosystemInformationTechnology,ChineseAcademyof Semiconductor Shanghai200050,Ch/na;2.Grace Corporation,Shanghai201203, Manufactug.ng School China;3.GraduateChinese 100039,China) of AcademyofSciences,Beijing ofMOSFETwith dielectricsfabricatedin—situsteam Abstract:The reliability gate by are onthe ofinterface witll processinvestigated.Thequalitativeanalysisrelationship densityprocessparameters werecarriedout test.The ofISSG oxideswere hot- bychargepumping reliability gate investigatedthrough carrier and dielectric isdemonstratedthat degradation breakdown).It increasing TDDB(time-dependent leadtobetterinterface·state ordecreasingH2fractioninmixedreactioncould processtemperature

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