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2017-08-17 发布于上海
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自蔓延反应薄箔技术研究进展 progress of self-propagating reactive foils.pdf

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自蔓延反应薄箔技术研究进展 progress of self-propagating reactive foils

第29卷第5期电子工艺技术 Electronics 2008年9月 Process Technology 噜缘避’ 自蔓延反应薄箔技术研究进展李清乾，吴丰顺，邹健，黎俊，杜彬 (华中科技大学，湖j匕武汉430074) 摘要：简述自蔓延反应薄箔的基本结构、反应原理、制备方法以及应用于电子封装中的优势，结合目前的研究现状分析了该技术应用于电子封装需要考虑的因数、应用方向以及存在的问题。关键词：自蔓延反应薄箔；燃烧反应；电子封装；焊接中图分类号：TN304 文献标识码：A of ReactiveFoils ProgressSelf—-propagating LI Bin Qing—qian，W可Feng—shun，ZOUJian，LIJim，DU Univof ST，Wuhan (Huazhong 430074，China) the of ad— basic fundamental the Abstract：Describestructure，the elements，thewayproducing，and ofreactivefoils．It thefactsthatshouldbeconsideredwhenreactivefoilsaleusedine． vantages presents 1ectronic and arealsodiscussed． packaging．theapplicationsproblems reactive keywords：Serf—-propagatingfoils；Combustionreaction；Electronicpackage；Soldering Document Article Code：A ID：1001—3474(2008)05—0249—06 自蔓延反应薄箔是指由不同种材料叠层复合而曰)转化为异种原子间的结合(A—B)而形成化合成，受到一定的激励(引燃)后，在室温下能产生可物，释放出存储在原子中的大量结合能。在Timothy 控的自蔓延放热反应的薄箔。由于能在局部集中地 PWeihs等人对反应性薄箔的研究旧1中指出，薄箔放出大量热量，因此可用作局部高温热源，尤其是焊反应中由于熵值降低而放出原子间结合能，可在局 400 接热源。早在20世纪60年代初，由混合合金粉末部产生1 K以上的高温，加热速率达109m／s，所产生的自蔓延高温化合反应SHS就已经被提反应蔓延速度超过1m／s。出…。而多层反应性薄箔与合金粉末的自蔓延反 1．2自蔓延反应薄箔的制作方法应相比，由于反应更均匀，不产生空洞，便于成型等目前已经出现的可用于生产的制作方法有以下优势而更适于电子封装工艺过程。两种。 1 自蔓延反应薄箔的反应原理与结构