分立半导体元器件焊点缺陷解决策略.pdfVIP

2016.24 测试工具与解决方案 分立半导体元器件焊点缺陷解决策略 王嘉驹 （威世（中国）投资有限公司，上海，200231） 摘要：在对半导体封装测试的过程中，需要对其中的芯片加以焊接，要在半导体成品芯片的焊盘上植球，采用引线键合工艺， 准确地将焊球焊接在半导体芯片的焊盘中央。然而，由于存在焊点废品的产品失效现象，因而，要针对半导体元器件焊点缺陷 的问题进行分析，并探讨解决对策。 关键词 ：半导体；元器件；焊点 Solving Strategy of Solder Joint Defects in Discrete Semiconductor Components Wang Jiaju （Vishay (China) Investment Co., Ltd. Shanghai 200231） Abstract：In the semiconductor packaging test process, the need for the chip to be welded to the chip in the semiconductor chip solder ball, the use of wire bonding process, the ball will be accurately welded to the center of the semiconductor chip pad. However, due to the existence of solder joint waste product failure phenomenon, therefore, to address the problem of solder joint defects in semiconductor components, and explore solutions. semiconductor; component;Solder joint Keywords ： 0 引言 行校正，尤其是在焊接加工过程中需要更换焊针，在对焊针进行 更换的操作中，需要人工对十字线加以校正，要进行偏移补偿，如 为了提升半导体产品的使用质量，减少半导体产品的废品 果偏移补偿软件无法满足偏移量，则需要技术人员对螺钉加以预 率，最大程度上满足用户的需求。我们要关注半导体产品的引线 调，确保十字光标中心和焊接点中心完全重合。 焊接工艺，针对焊接过程中出现的焊球偏移的焊点缺陷现象，加 以全面的分析和研究，寻找焊点缺陷的出现原因，并提出解决对 2.3 分立半导体元器件产品型号差异因素 策，以提升半导体产品的质量，增强设备的能力。 分立半导体产品的主流型号主要是SOD923、SOD323等，在 1 分立半导体元器件焊点缺陷的概念分析 市场竞争加大的形势下，分立半导体产品的芯片尺寸不断向小型 化方向倾斜，焊盘与焊球之间的距离尺寸也在不断接近，这也是 在分立半导体元器件中的芯片焊接工艺之中，是通过热压超 导致设备在小焊盘的芯片上焊接的废品出现的因素之一。 声焊接法，借助于焊针的控制系统，在高压放电的条件下，加入一 定的焊接力，超声板也同时输出超声波，经过能量转换之后作用 2.4 换能器散热空气的影响因素 于焊针的尖端部位。在上述焊接力、超声波、热度的共同作用条件 在对分立半导体元器件进行焊