基于ANSYS的TO-220封装功率器件热特性校准及优化设计.pdfVIP

第38卷 第4期 电 子 器 件 V01．38 No．4 2015年 8月 ChineseJournalofElectronDevices Aug．2015 ThermalCharacteristicCalibrationandOptimizationofTO-—-220 PackagePowerDeviceBasedonANSYSSoftware WANGJianfeng，LIUSiyang，SUNWeifeng (NationalASICSystemEngineeringTechnologyResearchCenter，SoutheastUniversity，Nanjing210096，China) Abstract：TheANSYS software iSused to establish the3D modeloftheTO一220packagepowerdeviceand calibratethemode1．ThecalibrationprocessiStostudytheeffectsuponthemodelaccuracyfrom thepresenceorab— senceofPCB，thethicknessoftheheatsourceandthepresenceorabsenceoflead．Basedonthecalibratedmode1． theeffectsupontheheatdissipationrfom theareaoftheadhesivelayer，thepositionofthechiprelativetothesub— strateandthebaseareahavebeenalsoinvestigated．Theresultsshow thatthesizeofthesolderlayerbasicallyhas noinfluenceontheheatdissipation，thechipdieattachprocessshouldtrytoplacethechipinthemiddleanddown position，moreover，thelargertheareaofthesubstrate，thebetterthedissipationeffectwillbe． Keywords：TO一220package；ANSYS；powerdevice；calibration；optimization EEACC：0170J doi：10．3969／j．issn．1005-9490．2015．O4．003 基于 ANSYS的TO-220封装功率器件 热特性校准及优化设计术 王剑峰，刘斯扬，孙伟锋 (东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心，南京210096) 摘 要 ：针对TO一220封装的功率器件，利用ANSYS软件对其进行三维建模及模型校准，校准过程研究了有无PCB板、热源 厚度及有无引线对模型准确性的影响。进而基于校准后模型，研究了粘结层面积、芯片相对于基板位置以及基板面积与散热 效果的关系。分析结果表明，焊料层面积大小对散热基本没影响，芯片在粘片工艺中应尽量把芯片放置在中间往下方位置 ， 而基板面积越大，芯片散热效果越好。 关键词 ：T0—220封装；ANSYS；功率器件；校准；优化 中图分类号：TM313．4 文献标识码 ：A 文章编号：1005—9490(2015)04—0734—05 近年来 ，由于半导体技术的蓬勃发展，功率器件 较小、真实应用环境的实验模拟困难等因素制约，使 逐渐朝着大功率、小尺寸及低成本的方向发展，芯片 得采用实验方法进行 电子封装研究的进展缓慢，因 的发热密度显著提升，封装散热性能对于保证芯片 此，采用有限元软件进行数值模拟的方法得到了迅 安全可靠地工作变得越发重要。实践证明，芯片失 速的发展 。 效率随着温度升高急剧上升，结温大约每升高 1O