资讯电子产业发展趋势与展望-无标题文件.pptVIP

大綱 公司簡介 資訊電子產業的狀態 景氣變動中, 產業如何自處 產業循環變動中的機會與威脅 生涯修鍊 - 因應變動的產業循環 半導體產品應用 70年代: 迷你電腦、數位手錶的8位元處理器 70年代末: 工作站及電視遊樂器的16位元處理器 80年代末: 32位元處理器80386個人電腦應用 1993年: 新一代CPU Pentium個人電腦 90年代末: 網際網路興起、行動電話的普及 2000年~: 資訊家電（IA）產品？寬頻無線接取 設備？其他電子產品？ 2001年全球電子產業情勢展望 剖析全球電子產業八大焦點: PC,手機,DRAM,Flash,LCD驅動IC,晶圓代工,LCD與LCD Monitor的新世紀發展前途: 業界認為2000年底電子產業的強勁需求，使業界對於未來2~3年的景氣寄予相當的厚望。未料2000年第三季景氣竟直轉而下，寒冬竟提前到來。其主因可歸咎於業界過度樂觀，自1999年下半年開始至2000年間，大力擴充產能，無視於市場供需的變化。 另一方面部份關鍵性零組件缺貨在短期內無法解決，各業者普遍有惜售和囤積庫存的行為，遂無法真正反應實際的供需狀態。第三季之後，手機和PC需求不如預期，業界方面開始釋放存貨，在一夕之間丕變為供過於求。雖已預料2001年情勢看壞，但究竟可能的面貌會是如何，仍是大家關心的焦點。 華泰電子股份有限公司 Orient Semiconductor Electronic, Ltd. 10-8 * 資訊電子產業的經營 趨勢與展望 謝 文 樂 半導體產業的沿革 資料來源：Nikkei Microdevice(1997)陳幸雄、張如心、劉正欣半導體第三次產業變革-SIP席捲全球（1999）本研究整理整合。 半導體產業價值鏈 資料來源：工研院電子所IT IS計畫（Apr.1999）本研究重繪製附註：封裝業與測試業公司家數有重複計算 我國半導體產業其生產產品可分為： 記憶體IC、微元件IC、邏輯IC與類比IC四類。 IC產品分類與台灣主要業者 下游廠商便將這些精密零件再加以組合，應用於：資訊硬體、光電應用、通訊應用與多媒體市場。 資料來源：工研院電子所IT IS計畫 產業分工趨勢與成本\價值鏈 資料來源：工研院電子所IT IS計畫（Apr.1999）本研究重製 IC 封裝的功能與目的 利用封裝體為一個引接的介面, 使用內部電氣訊號可以透過封裝材料將之連接到系統主機板並提供矽晶片免於受外力與水/濕氣之破壞與腐蝕等………. 提供電氣傳導路徑(包括金線、Lead frame及銅導 線)，讓微細的IC電路彼此做連結 Chip A Chip B CHIP CHIP PCB Interconnection IC 封裝的功能與目的 保護IC晶片不受外力的破壞及避免溼氣滲透到IC內部 提供IC晶片散熱路徑 IC Chip Humidity _ _ _ ESD Heat Transfer IC 封裝的功能與目的 封裝製程介紹 塑膠封裝(Plastic Package)製程流程~球陣列基材 ?剖面圖及簡介 將矽晶粒用銀膠黏著在 BT-基板的Pad上 用金線將矽晶粒之銲點 與金手指連線 用環氧樹酯及壓鑄模將 晶粒與今線與以封包住 蓋印、植球、成形 晶片尺寸(Chip Scale)封裝的樣式 ? LFBGA Chip Over Molded Au Wire Solder Ball Cu Traces Laminate substrate Via ? TFBGA Over Molded Au Wire Solder Ball Cu Traces Laminate substrate 技術發展趨勢 晶片尺寸(Chip Scale)封裝的樣式 ? Flip Chip Smallest Possible Package Highest package density Shrink of component dimension Used in portable electronics, medical devices, etc. Most Efficient Use of Silicon Practical Assembly of extremely High I/O’s Low inductance Highest processor speeds Utilized in latest generation of processors Direct thermal path Highest Performance IC Substrate Solder Soldering Bump