天水华天科技股份有限公司2016年年度报告摘要.PDFVIP

天水华天科技股份有限公司 2016 年年度报告摘要 证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2017-006 天水华天科技股份有限公司 2016 年年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发 展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。 非标准审计意见提示 □ 适用 √ 不适用 董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案 √ 适用 □ 不适用 是否以公积金转增股本 √ 是 □ 否 公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以 2016 年 12 月 31 日的公司总股 本 1,065,556,472 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.50 元（含税），送红股 0 股 （含税），以资本公积金向全体股东每10 股转增 10 股。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □ 适用 √ 不适用 二、公司基本情况 1、公司简介 股票简称 华天科技 股票代码 002185 股票上市交易所 深圳证券交易所 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 常文瑛 杨彩萍 办公地址 甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号 甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号 1 天水华天科技股份有限公司 2016 年年度报告摘要 电话 0938-8631816 0938-8631990 电子信箱 htcwy2000@163.com ycp@ 2、报告期主要业务或产品简介 （1）公司主营业务情况 报告期，公司的主营业务为半导体集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要 有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM （MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、 消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。 公司为专业的集成电路封装测试代工企业，主要经营模式为根据客户要求及行业技术标 准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内，公司的经营模式未发生变 化。 2016年度，公司营业收入和利润增长的驱动因素主要为公司封装规模的快速扩大和客户 订单的不断增加以及先进封装产能的不断释放。 （2）公司所属行业情况 公司所属的行业为集成电路行业，集成电路行业因其技术复杂，产业结构高度专业化， 按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试。公司为国内领先的集成电路 封装测试企业。 从集成电路产业发展的历史情况来看，集成电路市场具有一定周期性，但近几年来，随 着集成电路应用领域的不断拓展和技术水平的不断提高，其与全球经济增长的联动性有所增 强，行业自身的周期性特征逐渐弱化，未来增长率将趋向温和，更多表现出小幅波动的特征。 根据美国半导体行业协会公布的数据，2016年全球半导体产业营收达3,389亿美元，比 2015年微幅增长1.1%，是全球半导体产业销售额自2014年首次超过3,300亿美元之后，连续三 年稳定徘徊在3300～3400亿美元之间。 2016年我国集成电路市场需求超过了1.1万亿元，继续成为全球最大且增速最快的集成电 路市场。在市场需求驱动及政策与资本的支持下，我国集成电路产业保持了良好的发展势头。 根据中国半导体行业协会统计，2016年我国集成电路产业销售额为4,335.5亿元，同比增长 20.1%。其中，设计业继续保持高速增长，销售