热管理设计中的温度检测 thermal management.pdfVIP

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热管理设计中的温度检测 thermal management

。■彩 乙omaor £住臻辑£萤 团冱雹翌墨西匿哑 言.这些功篚使其在系统成本、设计 蹙杂度和性能方面占据限大忧势。 Thermal Management 精蒲耐蛋PCB温度的关键之一是 把传感器置干正确的位置。多数悄况 KerⅣLacanelteMaxim公司 是关注某个特定器件或器件组的温度 捌量.以确擐温度不超出安全工作 慧嘲或者是补偿由于温度引起的器 件性能的变化。如粜传感器的位置非 常敏感、照好使II]4、尺寸封装的温度 掩曩:热蕾理姑于4虚测量.Maxim开发T各种问于这种测量的温度捡嘲 Ic肇7}同£型的特老嚣Ic外,电子$境迸可d栗月其它;礓枝术*量 封装,af以很容易地剂传感器置于龠 4度奉i赫要舟≈7热管理应用十温虚齄Ⅲi*, 通位置。蒜受将f々堪≈麓十嘈象或近 著t谛:排管理:温度悻感磊;4%&虚传岳鑫:数字&虎待軎嚣;接扭 离其它强度柑芙咆路甜蛀好选择数 度传惠嚣 字鞠出的甜度姆蒜器。如粜需霹临 DOl:10 1005—5517201102由12 3969月issn 2C. 州PCB多个他簧的温度,带有I SMBus或l-Wirr接口的本地数字温度 挂蔫位置:正确最撵信毫葺的美 电路扳)测温。RTD(屯阻媪度幢测 忙缘器不是均蛙住选择,可以将具有 t 器)、热皱电阻和Ic(建由t路)传盛器 不㈣从地址的器件挂接到州一总线。 使H“度增惑器的第一步培根 都提供表姑封装.而fl温度范剞造台 许多常见的12C传感嚣提供墁筐术同 戥且昧应川m确选择传譬器类型+一 干PCB的黼鹰捡甜。由于lcf}堪器所 从地址的输入。蜘如MAX7$00祁 先.踺辉前耍{9II硪的目标甜宣, 固有的缆性度高、成本低等持性.通 Ds7s“甜带有3个地址输入。 常屉选类应用的匠佳选择。lc传箍器

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