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芯片翻转技术和芯片封装技术
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芯片倒装技术及芯片封装技术
引言世纪90年代以来,移动电话、个人数字助手(PDA)、数码相机等消费类电子产品的
体积越来越小,工作速度越来越快,智能化程度越来越高。这些日新月异的变化为电子封装
与组装技术带来了很多挑战和机遇。材料、设备机能与工艺控制能力的改进使越来越多的EMS
公司可以跳过尺度的表面安装技术(SMT)直接进入提高前辈的组装技术领域,包括倒装芯片
等。因为越来越多的产品设计需要不断减小体积,进步工作速度,增加功能,因此可以预计,
倒装芯片技术的应用范围将不断扩大,终极会取代SMT当前的地位,成为一种尺度的封装技
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