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电子设计简介 郑博仁 主要内容 一、电子设计的大致分类 二、设计需要具有的基本知识 三、设计、仿真软件介绍 四、设计实例 * * 一、电子设计的大致分类 1、模拟电子设计类 放大器（LNA，PA，AGC,VGC等)，信号源、信号调理等\。 2、数字电路与控制系统类 ? 常规数字电路设计（组合、时序），? FPGA\CPLD中典型电路设计，? 单片机控制电路设计，轻轨控制系统、门禁控制系统、火箭发射系统等 3、仪器仪表类 气表、水表、万用表、红外仪，医学上的如心电图仪、脑电仪等等 4、高频电子线路类（无线通信等） 手机、对讲机、无线网络、3G、LTE、无线遥控、无线遥测、微波系统、毫米系统等 5、电源类 常规供电电源（线性电源），开关电源、DC-DC转换、逆变电源等 二、设计需要具有的基本知识 1、基本课程 电路分析、数字电路、模拟电路、通信电路（射频电路、高频电路）、微波电路、信号与系统、自动控制理论、传感器技术、单片机技术（微机原理）、嵌入式系统等 2、基本设计方法 1）采用已有的元件、器件，按照你的原理图把它连接好，连接方式采用在印制电路板上把相应的原件焊接上去，然后调试、测试完成需要的功能。 2）从基本的电路开始，在硅、锗等基底上从一个一个得三极管、二极管开始做，最后形成一个系统。 3、需要的一般知识和动手能力（书本不能全部解决的这方面的问题 1）电子元器件资料查询方式。电子元器件的参数说明书（datasheet）的阅读（大多数电子元器件参数说明书均采用英文编写，需要对学生的英语阅读能力的培训；电子元器件参数一般较多，需要培养学生对所有参数的深刻认识和筛选）。 2）元器件引脚、封装认识 3）电路板的设计 ,根据实际的尺寸处理电路板上的导线、焊盘、过孔、地线敷铜、EMC设计等） 4）元件安装与焊接 ? 焊接前预处理 常用焊接技术 集成电路与贴片元件的手工焊接 导线加工方式 整机机盒（腔体设计与安装） 5）仪器使用与参数测量 电子测量原理（测量基本方法、误差原理、数据处理等） 电子仪器的使用（示波器、万用表、信号发生器、扫频仪、频谱仪等） ? 使用这些仪器来检测所有器件的好坏验证与基本参数测定 ? 电压测试（交直流电压测试、电源电压指标测试 、噪声电压测试） ? 信号参量测试 （信号波形、频率、周期、上升沿、下降沿、幅度测试，信号相位差测试，李沙如图测试） 时间与频率数字测试原理（频率、周期测试中采用脉冲计数方式的原理与注意事项） 电路性能测试（放大器增益、功率放大器输出功率、放大器失真度、调制信号测试、收发信机测试） 6）调试与故障检测 ? 电子产品调试的一般方法 故障检测的一般方法（直观检查、接触检查、电阻检查、焊接检查、测量电压电流、信号检查、部件与元器件代换、加热检查） 单元电路检查（单级多级放大器检查、差分电路检查、集成运放电路检查、放大器输入电阻检查、LC\RC电路检查、功率放大器检查等） ? 数字电路的检查（组合逻辑、时序逻辑数字集成电路等检查） 系统检查（主要参数指标、单元电路指标、串扰等） *