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小型制板工艺培训教程 （线路制作）烘干 烘干机 十、（线路制作）线路曝光 曝光是以对孔的方式，在线路油墨板上进行曝光，被曝光油墨与光线发生反应后，经显影后可呈现图形。 这样，经光源作用将原始底片上的图像转移到线路板上。 （线路制作）线路曝光图例 曝光操作步骤 1）、对孔：通过定位孔将菲林底片与曝光板一面对好孔（底片的放置以图形面紧贴线路板为最佳）并用透明胶固定； 2）、设置曝光时间为60秒； 3）、曝光：盖上曝光机盖并扣紧，按下启动； 4）、在进行曝光时请尽量保证胶片与覆铜板贴合良好。 十一（线路制作）线路显影 显影是将没有曝光的湿膜层部分除去得到所需电路图形的过程。 要严格控制显影液的浓度和温度，浓度高或低都易造成显影不净。时间过长或显影温度过高，会对湿膜表面造成劣化，在电镀或碱性蚀刻时出现严重的渗度或侧蚀。 显影液配制：配比1L（水）∶10g（显影粉）（显影粉罐内盖，装满为10g)。  显影前 显影后 线路显影图例 DPM4000显影机 显影功能参数 1、打开电源开关，系统通过自检，设置好温度，温度一般设置在45～50度，显影时间一般设置在30～50秒，当液体达到设定温度的时候（即恒温状态），按“运行”键启动喷淋控制系统． ２、将待处理的覆铜板置于夹具上，盖好外盖，按“运行”键启动喷淋液体开始喷淋，显影机将自动完成显影。 注意:显影完后用清水清洗，用手指触摸线条感觉所有线条摩擦力大即证明冲洗干净。 十二、（线路制作）电镀锡 化学电镀锡主要是在线路板部分镀上一层锡，用来保护线路板部分不被蚀刻液腐蚀，同时增强线路板的可焊接性。镀锡与镀铜原理一样，只不过镀铜是整板镀铜，而镀锡是线路部分镀锡。 * 湖南科瑞特电子有限公司 客户服务中心 一、概述 1、定义 什么叫印制板？在我国解释是：印制电路板或印制线路成品板统称印制板。 在日本，定义印制板很简单，形成印制线路的板叫做印制线路板；装上元器件的印制线路板称作印制电路板。 在欧美，只有线路没装元器件的板叫裸板或光板，板子+元器件=PCB。 2、作用1、提供各种电子元器件固定、装配的机械支持；2、实现各种电子元器件之间的电气连接或电绝缘；3、为元器件焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符。 3、特点 1、制板速度较快（批量生产）； 2、制作精度较高； 3、具备镀锡、阻焊及字符工艺，焊接容易。 印 制 板 二、工艺流程 工业制板可分为五大工艺板块：PCB设计、底片制作、金属过孔、线路制作、阻焊制作、字符制作 底片制作 线路制作 阻焊制作 字符制作 工业制板五大工艺 金属过孔 PCB设计基本知识 1、根据原理图以及PCB的生产能力，设计PCB图； 2、PCB的最大尺寸、单双面板、最细线条尺寸； PCB设计基本知识 3、孔径设计（包括电解电容引脚孔径、普通电阻引脚孔径、1A整流管引脚孔径、二极管引脚孔径、三极管引脚孔径、RS232接插件引脚孔径、DIP IC引脚孔径、瓷片电容，独石电容，绦纶电容，晶体等引脚孔径） 三、底片制作 以软件Protel99SE(中文版)、科瑞特公司小型工业制板样图为例来说明底片制作全过程。 PCB文件说明：Keepoutlayer（边框层）、Bottomlayer（底层线路）、Toplayer（顶层线路）、 topsolder（顶层助焊）、bottomsolder（底层助焊）、 topOverlay （顶层线路）、 采用曝光工艺制作双面线路板，在制作线路时，共需要两张菲林底片：顶层线路图、底层线路图。 　　 四、裁板 板材准备又称下料，在PCB板制做前，应根据设计好的PCB图大小来确定所需PCB板基的尺寸规格，我们可根据具体需要进行裁板。 MCM1000手动精密裁板机 五、数控钻孔 钻孔有手工钻孔和雕刻机钻孔两种方法，本节将介绍数控钻孔的方法。 雕刻机能根据PROTEL生成的PCB文件自动识别钻孔数据，并快速、精确地完成终点定位、钻孔等任务。用户只需将设计好的PCB文件直接导入雕刻机操作手柄即可自动完成批量钻孔。 钻孔后样板 全自动数控钻床 1、数控钻孔图例 2、钻孔步骤 1）、连接雕刻机和固定待钻孔板； 2）、连接雕刻手柄，将生成的U00文件发送至手柄或者存于U盘中直接读取 3、钻孔步骤 3）、安装对应规格孔的钻头； 4）、调整钻头高度和位置（手动定位）。 4、钻孔步骤 5）、调整钻头起始位置及高度（钻头与待钻板距离1－1.5mm）并作为钻孔起始点； 6）、运行U0