一贴片式元件介绍.pptVIP

一、贴片式元件介绍 二、开关、干簧管和霍耳元件 三、电声转换器件 本章小结 　　其封装底部的引脚分布如图所示。 　　在相同的封装尺寸下，与 QFP 封装比较，BGA 封装可容纳更多的引脚数，又 能 使 引脚之间的间距不会太密。例如，1.27 mm 引脚间距的 BGA 封装在 20 mm ? 20 mm 的面积上可容纳 256 个引脚，而 1.27 mm 引脚间距的 QFP 封装在相同的封装尺寸下只 能 容 纳 64 个引脚。 　　集成电路工作异常，一般来说有两种情况，一种情况是集成电路本身有故障，另一种情况是集成电路的外围元器件有故障。 　　维修手机时，通常使用万用表测量集成电路各引脚对接地引脚的电阻值或应用替换法来确定集成电路是否损坏。 　　测量集成电路的电阻值则应在断电静态情况下进行。 　　开关、干簧管和霍耳元件都是用来控制线路通断的开关器件。 　　干簧管和霍耳元件则是通过磁信号来控制线路的通或断。 　　1．开关 　　手机通常使用薄膜按键开关，它由触点和触片组成，用于电源开关及拨号按键。 　　薄膜按键开关由铜皮做成。手机电路中，开关用字母 SW 表示，电源开关使用 ON / OFF 或 PWRON 等字母来表示。 　　2．干簧管 　　利用磁场信号来控制的一种线路开关器件，又称为磁控管，其结构如图所示。 　　磁控管常被用于手机翻盖电路中，使翻盖上的磁铁控制磁控管闭合或断开，从