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第卷第期中南大学学报自然科学版年月合金粉末的高能球磨及其表征杨伏良易丹青中南大学材料科学与工程学院湖南长沙摘要为制备能满足使用要求的高硅铝合金电子封装材料采用高能球磨对合金粉末进行氧化预处理结合包套热挤压制备与增强的弥散强化型铝硅复合材料并利用粉末粒度分析仪氧分析仪金相显微镜及扫描电镜对球磨粉末氧含量粉末粒度及材料组织进行分析研究结果表明合金粉末经球磨后粉末粒度明显减小部分粒径从减小到球磨后粉末形状从原来的长条状转变为细小的球状粉末氧含量随着球磨时间延长而增加且与球磨时间接近于呈线性关系粉末经高
第 39 卷第 1 期 中南大学学报自然科学版( ) Vol.39 No.1
2008 年 2 月 J. Cent. South Univ. (Science and Technology) Feb. 2008
Al-Si 合金粉末的高能球磨及其表征
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