PCB镀覆工艺控制1(DOC 16).docVIP

 PCB镀覆工艺控制(一) 一． 显微剖析简介： 　　显微剖析是评定镀层厚度、应力、分散性、多层板的内层连接、蚀刻引起的侧蚀、钻孔质量及可焊性等。显微剖析是PCB镀覆工艺控制的一个重要组成部分。显微剖析断面是从一块PCB钻石锯剖切下来的专门试验断面。把这种断面镶嵌在塑料中，并砂磨、抛光，然后在金相显微镜下检查。大多数PCB的断面剖切是在金属化孔上进行的，就可以进行上述的评定工作。 　　要镶嵌的试样，是距孔边沿或孔线边沿约1/8英寸的地方采用钻石锯或剪下来的（如果条件比较好可采用45或30度角斜切这样可视面会增加，且可兼顾直切与横剖的双重性）。多数镶嵌塑料，无论冷固化的或热镶嵌的均可采用。用热镶嵌塑料就必须购买镶嵌机。选择镶嵌塑料，在很大程度上将取决于试样材料的成分、要检验的面积以及为检验所必须的镶嵌质量。 　　一旦试样已经镶嵌好，为了进行最终检验，要经过几个处理步骤。这几个处理步骤可以概括为粗磨、细磨、初抛光和细抛光。一般是使用一种8英寸圆盘式电动抛光机。在研磨过程中需用水，以便带走所有的残屑。电动研磨机是可以变速的，低速可用于砂磨，高速可用于抛光。镶嵌好的试样，首先用60号粒度的盘式砂布研磨，直至孔被开始磨破为止。接着用180号粒度的砂纸，将孔完全磨破。再用320号粒度的砂纸将孔砂磨到一半，最后用600号粒度的砂纸去除深的划痕。 　　初抛光使用中号的棉绒抛光布。对于高速抛光，手边应有一系列的氧化铝抛光膏。在整个抛光阶段，抛光布都应该用微细抛光液保持润湿。初抛光阶段应用1微米的氧化铝，随后用0.3微米的氧化铝。精抛光，应该把抛光布取出，换上显微抛光布，应该用0.05微米的氧化铝作为精抛光的工作介质。此时的切面应该既平滑又光亮。 　　为了去除断面上可能引起错误判别的任何腻在上面的铜建议采用下面的蚀刻剂配方进行微蚀： 　　重铬酸钾 　　　　　2克　　水 　　　　　　　　100毫升　　氯化钠（饱和溶液） 4毫升　　浓硫酸　　　　　　 12毫升 　　这是旱期的微蚀方法，会使锡铅层发黑，现在常用氨水法得到的铜面结晶细腻，锡铅面仍呈洁白。配方如下： 　　5-10cc氨水+45cc纯水+2-3滴双氧水 　　混合均匀后即可用棉花棒沾着蚀液，在洗净擦干后的切片表面轻擦约2-3秒钟，注意铜面会发生气泡现象。2-3秒后应立即用纯净水、卫生纸清洗擦干，勿使铜面继续变色氧化。即时用高度显微镜下检验，有取样保存必要的此时须立即摄影标样保存。 　　二． PCB镀覆溶液的分析化验 　　采用专利添加剂多数PCB镀覆液供应商，都会提供他们认为最适合他们自已工艺的分析方法。通常供应厂商会提供赫尔槽或类似的电解槽试验方法，同时还道提供用图解说明的个别问题。在进行任何电解槽试验之前，在运行生产过程中（定时），都应该进行槽液分析，以保证所镀浴液组分处于正常的控制范围内。 　　A．锡铅合金镀溶液的分析 　　1.镀液中Sn2+的测定 　　1.1试剂 　　0.1N碘溶液； 　　1%淀粉指示剂 　　20%硫酸。 　　1.2分析 　　取镀液mL，加20%硫酸20 mL，加水50 mL，用0.1N碘液滴定，以淀粉为指示剂滴定至蓝色不消失为止。 　　1.3镀液中锡含量的计算： 　　Sn2+=NV1*0.059*1000/V（g/L） 　　式中： 　　N-标准碘溶液的当量浓度； 　　V1-滴定时碘溶液消耗量（mL）； 　　V-试样体积（mL）。 　　2．镀液中Pb2+的测定 　　2.1试剂： 　　20%H2SO4 　　2.2分析： 　　取镀液5 mL，加水100mL，加20%的硫酸20mL，加热沸腾2-3min，冷至室温，过滤沉淀物并用甲醇洗涤，然后将试样的100度C洪箱内干燥一小时，冷却至室温称量重量。 　　2.3镀液中（Pb2+）含量用下式计算： 　　（Pb2+）=[G*0.6833/V]*1000(g/L)。 　　式中： 　　G-沉淀物的质量（g） 　　V-所取镀液试样的量（mL） 　　3．游离氟硼酸的测定： 　　3.1试剂： 　　1N NaOH 水溶液 　　3.2分析： 　　取镀液10ml置于100ml锥形瓶中，用1N氢氧化钠滴定到浑浊为止。 　　镀液中氟硼酸含量用下式计算： 　　[HBF4]=[NV1*0.0879/V]*1000(g/L) 　　式中： 　　N-标准NaOH溶液的当量浓度； 　　V-NaOH溶液所消耗量（mL） 　　V--试样体积（mL） 　　4．蛋白胨的测定 　　4．1试剂： 　　10%硫酸溶液； 　　20%氢氧化钠溶液； 　　1%硫酸铜溶液； 　　空白水（未加处理的锡铅电镀液）。操作取镀液20mL。 　　4.2分析： 　　取镀液20mL，加入10%硫酸水溶液20mL，生成PbSO4沉淀，，过滤，去除沉淀物。在滤中再加入20%NaOH溶液20 mL