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功能陶瓷的生产工艺过程 方必军 江苏工业学院材料科学与工程学院 新型陶瓷与传统陶瓷的区别 新型陶瓷展望 气相凝聚法制备超微（纳米）粉体 用微波加热代替传统烧结 陶瓷脆性的致命弱点将得到改变 纳米材料的应用 智能陶瓷的发展 陶瓷的晶界工程设计 研究晶界的作用-晶界组成对材料性能的影响；晶界设计-设计晶界，获得所要求的材料性能；制备符合实用要求的电子陶瓷产品。 原料分类 天然矿物原料：可塑性原料、脊性原料 化工原料 化学试剂分级 工业纯（IR） Industrial Reagent 98.0% 化学纯（CP） Chemical Purity 99.0% 分析纯（AR） Analytical Reagent 99.5% 光谱纯（GR） Guarateend Reagent 99.9% 电子级原料 专用 原料的评价与选择 原料的评价 化学成份、结构、颗粒度、形貌 原料的选择 保证产品性能的前提下，尽量选择低纯度原料 杂质对产品性能的影响要具体分析 利：克制影响产品性能的不利因素；降低烧结温度、促进烧结（形成固溶体、低共熔物……） 害：杂相、晶格缺陷，影响产品性能 主晶相原料采用化学纯、电子级粉料，掺杂原料采用光谱纯粉料 原料粉碎 1 粉碎方法 用机械装置对原料进行撞击、碾压、磨擦，使原料破碎、圆滑 粉碎原理 能量转换过程：机械能?表面能、缺陷能 粉碎要求 效率高：短期内达到预定的细度；或者达到某一细度所消耗的能量少、时间短 避免混入杂质：减少粉碎机械装置的杂质引入 原料粉碎 2 球磨工艺原理 影响球磨效率的因素 转速、球磨时间 磨介填充率（25-35%）、磨介级配 料、球、溶剂的配比：1:1:0.6-1 筒体直径、磨球与内衬的质料、磨球形状 原料粉碎 3 助磨剂作用原理 粉碎机械的粉碎粒度极限 破碎后粉粒表面带有电荷、偶极矩?聚合；比表面增大、活性增强、表面吸附力增大?聚合 助磨剂屏蔽粉粒表面电荷的原理 助磨剂：含极性官能团的有机液体 例：油酸CH3-(CH2)7-CH=CH-(CH2)7-COOH，羧基具有明显“?”极性，屏蔽负电荷，烷基朝外?削弱粉粒之间的相互作用力 助磨剂的作用：分散作用、润滑作用、劈裂作用 粉料的活化 机械粉碎 增加粉料表面和表面能；增加粉料晶格缺陷能 低温煅烧：含氧酸、含氧酸盐、碱?氧化物 影响煅烧产物活性的因素 粉料粒度、杂质、煅烧温度、气氛 活性粉料对空气、水分的吸附 煅烧活化机理 煅烧分解：临界温度 假晶结构 生成微晶 Pb0.91La0.09(Zr0.65Ti0.35)O3配方计算 原料预处理 粉料的性能 高度活性、合成主晶相的微晶 原料煅烧 改变矿物结构、促进晶型转变、改善工艺性能 熔块合成 合成主晶相：减少烧结过程因为原料反应而造成的膨胀、收缩、气孔 完成多晶转变：减少烧结过程因为晶型转变产生的应力?产品变形、开裂 促进原料混合均匀、反应彻底 粉料制备工艺 固相反应 配料、反应煅烧（预烧温度：TG-DTA；晶相鉴定；粉料性能-最多数径、中位径、平均粒径、标准偏差、偏度） 溶液法 制备金属盐溶液、溶液反应、固液分离（沉淀、沉淀物干燥、低温煅烧） 溶胶-凝胶法：溶胶制备、凝胶形成、低温煅烧 气相法 蒸气冷凝法：加热气化、急速冷却 气相反应法：热分解；化学反应 粉料的塑化 1 塑化原因 获得可塑性 塑化途径 增塑剂：无机塑化剂、有机塑化剂 有机塑化剂的组成 粘结剂：聚乙烯醇、聚醋酸乙烯酯、羧甲基纤维素 增塑剂：甘油、乙二醇；邻苯二甲酸二丁脂、癸二酸二丁脂 溶剂：水、有机醇、环己酮 粉料的塑化 2 有机塑化剂的使用 防止还原作用 有机粘合剂高温下有可能产生强还原性物质，对陶瓷原料产生还原作用 用量适当 用量过多：粘模具（压制成型）；用量过少：坯体开裂、分层（压制成型） 塑化剂用量：总质量的3%-10% 控制挥发温度 粉料的造粒 1 造粒：磨得很细的粉料，干燥、加一定量的塑化剂?流动性好、较粗的颗粒 造粒的原因 细粉粒?相对较大、较粗、较圆的粗颗粒?增加流动性，有利于压制成型 造粒要求 粉体密度：愈大愈好，取决于塑化剂的性质和用量、造粒压强、造粒次数 粉体形状：球状，流动性好、工艺简单 粒度配合 粉料的造粒 2 造粒工艺 手工造粒法 加压造粒法 冻结干燥造粒法 喷雾干燥造粒法 实验室加压造粒（手工造粒）法流程： 粉料加入粘合剂混合均匀?过筛?在压力机上用圆钢模具压实?破碎?过筛?球形颗粒