应对后摩尔定律的封装设备 packaging equipment response to the challenge of more-than-moore.pdfVIP

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2017-08-18 发布于上海
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应对后摩尔定律的封装设备 packaging equipment response to the challenge of more-than-moore

应对“后摩尔定律的封装设备李燕玲，于高洋，童志义 (中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京101601) 摘要：介绍了在传统的摩尔定律发展速度受阻的形势下以及在封装技术的驱动下．特别是先进的TSV互连和3D堆叠三维封装技术创新的应用。“后摩尔定律”对半导体技术产业的发展产生了强大推动力。为了适应中段制程的来临。应对新兴封装技术的挑战，满足不同工艺阶段的封装需求，各封装工艺设备的性能也在不断地创新和提高，工艺被更多地物化在设备之中。涌现出了许多提供“总体解决方案”的封装工艺设备。最后对封装设备行业加强技术创新，实现跨越式发展提出了几点看法。关键词：后摩尔定律；封装技术；中段制程；3维硅通孔技术；封装设备；技术创新中图分类号：TN605 文献标识码：A tothe of Packagingequipment：ResponseChallenge “More—than—Moore’’ LIYanling，YUGaoyang，TONGZhiyi 45thResearchInstitute (The 101601，China) ofCETC，Beijing Lawonthe ofsemiconductor Abstract：A forceofMore-than—Moore’S powerfuldriving development drivenin advanced3Dstacked-TSVinterconnect technologyindustry packagingtechnology，especially situationtraditionalMoore’S and innovationand intheblocked of packagingtechnology application inthis tOmeet ofthe and Law rateisdescribed order the development paper．In comingmiddle—process meettheneedsofdifferent of the processstages challengesagainstemergingpackagingtechnology，to is innovatedand package，thepackageprocessequipmentperformancecontinually improved．Thepro。 offer cesswassolidifiedinthedevicesmoreandmore．thus pro。 many of”turnkeysolutio