门极可关断晶闸管.PPT

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门极可关断晶闸管

4.1 电力电子器件的概念 1)概念: 电力电子器件(Power Electronic Device) ——可直接用于主电路中,实现电能的变换或控制的电子器件。 主电路(Main Power Circuit) ——电气设备或电力系统中,直接承担电能的变换或控制任务的电路。 4.1 电力电子器件的概念 能处理电功率的能力,一般远大于处理信息的电子器件。 电力电子器件一般都工作在开关状态。 电力电子器件往往需要由信息电子电路来控制。 电力电子器件自身的功率损耗远大于信息电子器件,一般都要安装散热器。 4.1 电力电子器件的概念 通态损耗是器件功率损耗的主要成因。 器件开关频率较高时,开关损耗可能成为器件功率损耗的主要因素。 4.1 电力电子器件的概念 4.1 电力电子器件的概念 半控型器件(Thyristor) ——通过控制信号可以控制其导通而不能控制其关断。 全控型器件(IGBT,MOSFET,GTO,IGCT) ——通过控制信号既可控制其导通又可控制其关 断,又称自关断器件。 不可控器件(Power Diode) ——不能用控制信号来控制其通断, 因此也就不需要驱动电路。 4.1 电力电子器件的概念 电流驱动型 ——通过从控制端注入或者抽出电流来实现导通或者 关断的控制。 电压驱动型 ——仅通过在控制端和公共端之间施加一定的电压信号就可实现导通或者关断的控制。 4.2 半控型器件—晶闸管 4.2.1 晶闸管的结构与工作原理 4.2.2 晶闸管的基本特性 4.2.3 晶闸管的主要参数 4.2.4 晶闸管的派生器件 4.2.1 晶闸管的结构与工作原理 晶闸管的结构与工作原理 常用晶闸管的结构 晶闸管的结构与工作原理 式中?1和?2分别是晶体管V1和V2的共基极电流增益;ICBO1和ICBO2分别是V1和V2的共基极漏电流。由以上式可得 : 晶闸管的结构与工作原理 在低发射极电流下? 是很小的,而当发射极电流建立起来之后,? 迅速增大。 阻断状态:IG=0,?1+?2很小。流过晶闸管的漏电流稍大于两个晶体管漏电流之和。 开通状态:注入触发电流使晶体管的发射极电流增大以致?1+?2趋近于1的话,流过晶闸管的电流IA,将趋近于无穷大,实现饱和导通。IA实际由外电路决定。 4.2.2 晶闸管的基本特性 承受反向电压时,不论门极是否有触发电流,晶闸管都不会导通。 承受正向电压时,仅在门极有触发电流的情况下晶闸管才能开通。 晶闸管一旦导通,门极就失去控制作用。 要使晶闸管关断,只能使晶闸管的电流降到接近于零的某一数值以下 。 4.2.2 晶闸管的基本特性 (1)正向特性 IG=0时,器件两端施加正向电压,只有很小的正向漏电流,为正向阻断状态。 正向电压超过正向转折电压Ubo,则漏电流急剧增大,器件开通。 随着门极电流幅值的增大,正向转折电压降低。 晶闸管本身的压降很小,在1V左右。 4.2.2 晶闸管的基本特性 反向特性类似二极管的反向特性。 反向阻断状态时,只有极小的反相漏电流流过。 当反向电压达到反向击穿电压后,可能导致晶闸管发热损坏。 4.2.2 晶闸管的基本特性 1) 开通过程 延迟时间td (0.5~1.5?s) 上升时间tr (0.5~3?s) 开通时间tgt以上两者之和, tgt=td+ tr (1-6) 4.2.3 晶闸管的主要参数 断态重复峰值电压UDRM ——在门极断路而结温为额定值时,允许重复加在器件上的正向峰值电压。 反向重复峰值电压URRM ——在门极断路而结温为额定值时,允许重复加在器件上的反向峰值电压。 通态(峰值)电压UT ——晶闸管通以某一规定倍数的额定通态平均电流时的瞬态峰值电压。 4.2.3 晶闸管的主要参数 通态平均电流 IT(AV) ——在环境温度为40?C和规定的冷却状态下,稳定结温不超过额定结温时所允许流过的最大工频正弦半波电流的平均值。标称其额定电流的参数。 ——使用时应按有效值相等的原则来选取晶闸管。 维持电流 IH ——使晶闸管维持导通所必需的最小电流。 擎住电流 IL ——晶闸管刚从断态转入通态并移除触发信号后, 能维持导通所需的最小电流。对同一晶闸管来说,通常IL约为IH的2~4倍。 浪涌电流ITSM ——指由于电路异常情况引起的并使结温超过额定结温的不重复性最大正向过载电流 。 4. 3 晶闸管的主要参数 除开通时间tgt和关断时间tq外,还有: 断态电压临界上升率du/dt ——指在额定结温和门极开路的情况下,不导

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