电子封装材料chapter 8.ppt

Chapter 8 混合微电路与多芯片模块的材料与工艺 简介 混合电路的特点之一在于产生互连图形。 混合电路的基础是由某种耐熔陶瓷制造的基板。在基板上，通过某种膜技术制作金属化图形以形成安装焊盘和电路布线，并用来键合互连必要的有源器件和无源元件。 混合电路技术的另一个特点是能够制造无源元件。 混合电路的定义：在通过某种膜技术（图8.1所示）制作的金属化陶瓷基板上，含有至少两个元器件，其中之一必须是有源器件。 多芯片模组(MCM)与混合电路密切相关，它采用了更广泛的基板材料和金属化工艺，从而可以获得高得多的封装密度。 本章主要介绍用于制造混合电路和MCM的各种材料的方法和性能、金属化工艺和组装方法，也包括混合电路的设计指南、可靠性的讨论及应用。 混合电路用陶瓷基板 基板是一个电路的基础。 它起着元器件安装平台的作用，必须与基板金属化工艺以及元器件与金属化布线附接工艺相兼容。 基板也可以是整个电路封装的集成部件。 对电子应用来说，基板所需要的性能包括： 高电阻率，基板必须具有很高的电阻率以隔离相邻的电路； 高热导率，有助于使正常工作的电子元器件所产生的热从元器件中传导出去； 耐高温，用于基板金属化和元器件组装的很多工艺都是在高温下进行的； 耐化学腐蚀，溶剂、焊剂等类似材料都是有侵蚀性的，一定不能腐蚀基板的化学结构； 成本，基板材料的成本必须与最终产品的成本相适应。 陶瓷基板的性能非常适用于很多微电子系统。 陶瓷就其本质来说是带有非常少自由电子的晶体，具有很高的电阻、热学和化学性能稳定，并具有很高的熔点。 陶瓷的主要键合机理是离子键，也可能存在某种程度上的共价键。 复合材料：两种或两种以上材料的混合物，它不仅保持其原来材料的特性，而且其性能参数还要优于其中任何一种材料。 陶瓷与金属结合成复合材料，用于电子领域，特别是热管理。 金属陶瓷（cermet）复合材料常具有较低的热膨胀系数和比陶瓷更高的热导率，韧性更好，更能抗应力。因此成为在热管理非常关键的大功率应用中非常理想的材料。 陶瓷的表面性能 表面粗糙度和挠曲度是人们关心的陶瓷表面性能。它们高度依赖于颗粒的尺寸与加工方法。 表面粗糙度是表面微观结构的度量，可以采用电学（尖细金属针、压电晶体或小磁体，表面变化大小与电压正比）或光学（相干光束，干涉图像，分辨力更高）的手段测量；挠曲度是偏离平面度的度量（把基板放在相距一定距离的平行板之间形成的最长尺度为基准）。 一般来说，颗粒尺寸越小表面越光滑。 陶瓷材料的热性能 热导率 材料的热导率是其载热能力的度量。 比热容 每克物质温度每升高1℃所需的热量。 比热容主要是原子受热后振动能增加的结果。 大多数物质的比热容随温度升高而增加，直到德拜温度为止。 热膨胀系数（CTE） 热膨胀系数是由于随温度增加原子间距不对称增加引起的。 大多数金属和陶瓷在有意义的温度范围内显示了一种线性的各向同性的关系，而某些塑料本质上可能是各向异性的。 定义 陶瓷基板的力学性能 弹性模量 应变 应力 当总应力超出材料强度时，会在试样里形成机械裂纹。 断裂模量 应力计算 断裂模量 抗拉强度和抗压强度 在切线方向上施加在陶瓷基板上的力可以产生拉伸力或压缩力，当力增加达到称之为抗拉强度或抗压强度这个数值时，发生断裂。 一般来说陶瓷材料的抗压强度远大于其抗拉强度。 由于加工过程中造成材料里面存在着小裂纹，所以陶瓷基板发生断裂所需要的力要比理论预测的值低得多。 裂纹尖端最大的应力 最大应力与外加应力的比 可定义为应力集中系数 基于这种分析，引入一种称之为平面应变断裂韧性的材料参数，即一种材料抵抗断裂能力的度量，它可定义为 硬度 陶瓷是已知的最硬的材料之一。硬度很难测量，现常用努氏硬度法测量。 热冲击 当基板暴露于冷热两个极端温度很短时间时发生冷热冲击，在这种情况下基板并未处于热平衡，因此内应力足以引起断裂。 基板耐热冲击的能力是几个参数包括热导率、热膨胀系数以及比热的函数，Winkleman和Schott提出了一个称之为耐热系数的一个参数，可定性表征基板耐热应力的能力。 陶瓷的电性能 电阻率 电阻率是材料在外电场作用下输送电荷能力的度量，这种能力更经常用电导率来表示，它是电阻率的倒数。 定义式为 陶瓷基板的电导率很低，主要是由于存在杂质和晶体缺陷的结果。它是温度的函数，随温度增加，热载流子与注入的载流子之比增加，电导率增加。 击穿电压 当施加足够高的电位时，陶瓷材料的绝缘性能被破坏，电流可以流动，提高温度可以加速这种现象，此时的电压可称之为击穿电压。 击穿电压是很多参数的函数，包括可动离子杂质的浓度、晶界、偏离化学计量比的程度等。 需要注意的是当环境温度很高或者材料被水分所污染时，实际击穿电压会大大降低。 介电性能 一种材料吸引电荷的相对能