二、生物与新医药技术.doc

附件： 国家重点支持的高新技术领域（中关村示范区试行） 一、电子信息技术 （一）软件 1、系统软件技术 实时操作系统、安全易用性操作系统、新型网络应用模式的网络化操作系统、专用操作系统的技术；数据库管理技术；数据库引擎技术；非结构化数据管理技术等；基于UEFI的通用及专用计算机固件技术等。 2、支撑软件技术 基于模型驱动的测试支撑环境技术；基于虚拟化的跨域/共享/协同技术；软件系统管理、软件开发管理技术；网络透明计算平台技术；自适应网构软件技术；数据挖掘、呈现、分析技术；虚拟现实软件开发环境技术；多通道人机交互技术；软件生成技术；模块封装、企业服务总线、服务绑定技术等。 3、中间件软件技术 基于虚拟化或集群的管理控制技术；行业关键业务控制技术；基于Web的应用服务器技术；业务流程再造技术；异种智能终端间数据传输的控制技术等。 4、嵌入式软件技术 嵌入式类的图形用户界面、数据库管理、网络支撑环境、Java平台技术；嵌入式软件开发环境构建技术；嵌入式支撑软件生成技术；普适服务的资源管理技术；泛在设备的互联技术等。 5、计算机辅助设计及辅助工程管理软件技术 基于模型数字化定义的计算机辅助产品设计、制造及工艺技术；产品数据分析和管理技术；基于计算机协同工作的辅助设计技术；快速成型的产品设计和制造技术；专用计算机辅助工程管理/产品开发技术等。 6、中文及多语种处理软件技术 基于智能技术的文字识别技术；文字处理技术；基于语言学的中文翻译技术；语音识别和语音合成技术；集成中文手写识别、语音识别/合成、机器翻译等的应用技术；多语种交叉软件应用开发环境和平台构建技术等。 7、图形和图像软件技术 支持多通道输入/输出的用户界面技术；基于内容的图形图像检索及管理技术；图形图像应用技术；基于海量图像数据的服务技术；具有交互功能与可量测计算能力的3D技术；基于模式识别的图像处理技术；具有真实感的3D模型与3D景观生成技术；遥感图像处理与分析技术等。 8、地理信息系统技术 GIS平台构建技术；基于3D及动态多维技术的GIS开发平台构建技术；与移动通讯、卫星通讯、卫星定位产业以及物流等产业相关的GIS应用技术；电子通用地图技术；面向GIS的空间数据库的构建及应用技术等。 9、电子商务软件技术 基于Web服务及面向服务体系架构的集成环境及生成技术；电子交易或事务处理服务的支撑技术；支持电子商务协同应用的软件环境技术；电子商务评估技术；移动电子商务技术；基于语义的Web信息获取、表示和服务技术；电子商务第三方服务平台技术。 10、电子政务软件技术 政务资源、环境、服务体系建设技术；政务流程管理技术；政务信息交换及共享技术；面向政务应用的决策支持技术等。 11、企业管理软件技术 商业智能技术；基于RFID和定位系统的物流管理技术；集群协同供应链管理技术；面向个性化服务的客户关系管理技术等。 12、物联网应用系统 基于RFID等电子传感技术，应用于管理信息系统的软件技术平台和软件产品。基于GPS和北斗卫星导航系统的技术平台，应用管理信息系统的软件产品和应用系统。 （二）微电子技术 1、集成电路设计技术 包括工具版本的优化和技术提升，含设计环境管理器、原理图编辑、版图编辑、自动版图生成、版图验证以及参数提取与反标等工具；器件模型、参数提取以及仿真工具等专用技术。 2、集成电路产品设计技术 音视频电路、电源电路等量大面广的集成电路产品设计开发；专用集成电路芯片开发；具有自主知识产权的高端通用芯片CPU、DSP等的开发与产业化；符合国家标准、具有自主知识产权、重点整机配套的集成电路产品，3G移动终端电路、数字电视电路、无线局域网电路等。 3、集成电路封装技术 小外型有引线扁平封装（SOP）、四边有引线塑料扁平封装（PQFP）、有引线塑封芯片载体（PLCC）等高密度塑封的大生产技术研究，成品率达到99%以上；新型的封装形式，包括采用薄型载带封装、塑料针栅阵列（PGA）、球栅阵列（PBGA）、多芯片组装（MCM）、芯片倒装焊（FlipChip）、WLP（Wafer Level Package），CSMP（Chip Size Module Package），3D（3 Dimension），CCD/MEMS特种器件封装等封装工艺技术。 4、集成电路测试技术 集成电路品种的测试软件，包括圆片（Wafer）测试及成品测试。芯片设计分析验证测试软件；提高集成电路测试系统使用效率的软/硬件工具、设计测试自动连接工具等。 5、集成电路芯片制造技术 MOS工艺技术、CMOS工艺技术、双极工艺技术、BiCMOS工艺技术，以及各种与CMOS兼容工艺的SoC产品的工艺技术；宽带隙半导体基集成电路工艺技术、GeSi /SoI基集成电路工艺技术；CCD图像传感器工艺技术、MEMS集成器件工艺技术