无铅化进程中助焊剂的改变.pdfVIP

第 卷 第 期 材 料 研 究 与 应 用 ， １０ １ Ｖｏ１．１０ Ｎｏ．１ 　 　 　 　 　 　 　 年 月 ２０１６ ３ ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ ＲＥＳＥＡＲＣＨ ＡＮＤ ＡＰＰＬＩＣＡＴＩＯＮ Ｍａｒ．２０１６ 　　　 　 　 　 　 　　　 文章编号： （ ） １６７３９９８１２０１６０１００６１０７ － － － 无铅化进程中助焊剂的改变 朱火清 （ ）， 广东省焊接技术研究所 广东省中乌研究院 广东广州 ５１０６５０ ： ， 摘 要 通过铺展试验 对助焊剂在有铅和无铅焊接中的铺展性及焊料的铺展外形和残留情况进行了比 　 ， ， 较 提出了从有铅向无铅工艺转变中助焊剂的改变思路 并制备了四种针对 Ｓｎ０．７Ｃｕ波峰焊接的助焊 ， 剂 其中无卤低固含量松香免清洗助焊剂的铺展率达到 以上 无卤无松香低固含量免清洗助焊剂 ． ８２％ ， ， 的铺展率达到８３％以上 添加了卤素取代有机酸的助焊剂铺展率可达 ８２％～ ８９％ 接近锡铅焊料的铺 展性能． ： ； ； ； 关键词 无铅焊料 免清洗助焊剂 铺展率 表面活性剂 ＋ 中图分类号： 文献标识码： ＴＧ４２５ ．１ Ａ 　　　　　　 ， ， 目前 研究较多的无铅焊料合金主要是 ＳｎＡ 无铅焊接与锡铅焊接在工艺条件上的差异 提出了 － ｇ ， ， ， 系 ＳｎＣｕ系和ＳｎＺｎ系 这些合金与传统的锡铅焊 无铅化进程中助焊剂的合成思路 并针对Ｓｎ０．７Ｃｕ － － 　 、 、 、 ， 料相比都存在锡含量高 熔点高 润湿性差 高温易 波峰焊接研制出四种助焊剂 其性能接近锡铅焊料 被氧化以及成本高等缺点， 这些缺点无疑会增加无 的铺展性能． ， ， 铅焊接工艺的难度 产生更多的焊接缺陷 严重地影 响焊点的可靠性 无铅焊料的研究主要采用微合金 ．