电子产品创新及电镀技术的关连.pdfVIP

2009年7月 电镀 与 精 饰 第31卷第7期(总196期) ·7· 文章编号：1001-3849(2009)07-0007—05 电子产 品创新与 电镀技术的关连 刘仁志 (武汉凡谷电子职业技术学校，湖北 武汉 430074) 摘要 ：在信息化时代 ，电子产品的创新极为重要，电子产品的创新是与制造工艺技术的进步分不开 的，而电镀技术在电子制造产业链 中则有着特殊的地位。介绍了电镀在现代 电子加工技术 中所起 的关键作用，特别是在微电子制造、精细印制板制造 、纳米材料制造和 电子产品创新等方面，电镀技 术都起到了独特的作用。同时，电子产品的快速发展，也推动 了电镀技术的进步和创新。 关 键 词 ：电子产品；电镀 ；技术创新 中图分类号 ：TQ153 文献标识码 ：A Electr0platingTechniqueforElectronicProductInnovation LIU Ren—zhi (WuhanFINGUelectronicstechnicalschool，Wuhan 430074，China) Abstract：Electronicproductinnovationisveryimpo~antintheglobalinformationage，whichisclosely relatedtotheprogressofthemanufacturingtechnologies，whileelectroplatingtechniqueplaysaveryim— portantroleinelectronicproductmanufacturechain．Especially，theimportanceofelectroplating，inmi· croelectronicengineering，PCB engineering，nanomaterialsand developmentofnovelelectronicprod- ucts，isdiscussed．Meanwhile，thefastdevelopmentofelectronicproductshasalsopromotedelectropla- tingtechnologicalprorgess． Keyword：electronicproduct；electroplating；technicalinnovation 用，因此，需要更新对电镀技术的认识。现代电镀技 引 言 术是一种在材料表面获得功能性镀层的电化学加工 电子产品的小型化、轻量化已经是流行的趋势。 方法，对这种加工方法的合理利用，为产品的创新提 这种趋势向现代制造技术提出了新的挑战。为了应 供了重要的工艺支持，从而为开发新产品和生产新 对挑战，电镀技术在许多方面都起到了重要作用。 产品带来了方便。 但是 ，无可讳言，由于许多制造工程师对电镀技术缺 在电镀技术的功能性应用 中，以电子产品的应 乏深入的了解，导致在产品创新 中没有能充分利用 用最为典型和突出，从而衍生出了电子电镀的概念。 电镀技术来获得优势。 实际上 电子电镀从 20世纪 60年代就已经诞生了， 很多人对于电镀技术的认识仅限于电镀的装饰 这就是以印制线路板 电镀为代表而发展起来的一个 作用或防护作用，而忽视了其功能性方面的重要作 新兴的产业。随着信息化时代的到来，电子电镀的 收稿 日期：2009—02—16 修回日期：2009—03．05 作者简介：刘仁志(1947一)，男，湖北武汉人，武汉凡谷电子职业技术学校高级工程师 · 8。 Ju1．2009 Platinga