通信线设计和工艺控制.docVIP

通 信 线 设 计 本厂的通信线涉及同轴和对称部分,是指要求传输速率高, 使用频率高, 通常在300KHz~6GHz之间,包括中频,高频,甚高频,超高频等几个频段的线材; 从结构和使用上可分为两大类: 同轴电缆和对称电缆, 同轴电缆包括SYV.SF YV.RG.BT.日本高周波同轴线等; 对称电缆包括PCM.SEYV. SFEVPV.T1(100Ω). E1(120Ω),LCD,USB.SERIAL ATA（为豪力士新开发的样品）等系列. 因其使用频率高, 相应的电性能要求也很高, 生产时的工艺难度较大, 下面分別对其制作工艺及生产注意事项做如下小结: 同轴电缆 同轴电缆的基本结构如下, 通常由以下几部分组成: 导体, 绝缘, 编织(单层编织或双层编织), 外被; 外被 编织 导体 绝缘 下面为各工序生产时的工艺及注意事项: 芯线押出 来料检验: 芯线押出时需先对来料进行检验, 包括导体质量及胶料质量, 杜绝来料不良的出项; 放线张力: 通常情況下, 线规越小, 放线张力也要随之变小, 具体可参照如下表格: 线规 =22AWG 22~24AWG 26~28AWG 28~30AWG =32AWG 放线张力 500g 400g 300g 200g 150g 注：“张力值可根据不同设备进行适当调整” 导体预热: 同轴线材通常有附著力要求, 同时为保证胶料的抗张与伸长, 需要对导体进行适当的预热, 预热后的导体温度应该保持在50~60℃, 个別附著力要求较大的线材可再适当提高至70~80℃ 押出温度: 不同的绝缘材料需要选择不同的押出温度, 以达到良好的外被及性能要求, 以下为几种常见材料的挤出温度: 材料 LD-PE HD-PE FEP PFA ETFE 押出温度 180~220 190~250 360~385 365~390 260~330 注：“张力值可根据不同设备进行适当调整” 但对于化学发泡材料, 如FE00-1100, 押出温度通常由发泡度及水中电容来決定, 发泡度越高, 押出温度也需随之提高; 模具: 模具包括內模与外模, 內模的选取通常以导体可以顺利通过为准, 但也不能太大, 否则可能导致偏心不稳定; 外模通常是成品外径OD* 1.03; 但由于氟塑料材料的特殊性, 模具设计与一般材料有区別, 一般来说选用挤管式模具, 设计模具时主要取決于拉伸比DDR、模具与模心端口的平衡比DRB, 材料型号不同, 要求的拉伸比及平衡比也不一樣。对于大金FEP(NP-101)：DDR范围为80~140，DRB范围为1.0~1.1；；对于大金 PFA(AP-201)：DDR范围为80~140, DRB范围为1.0~1.1; 对于杜邦FEP5100：DDR范围为80~120，DRB范围为0.9~1.15；对于杜邦FEP100：DDR范围为50~200，DRB范围为0.9~1.1；对于杜邦TEFZEL 750：DDR范围为5~30, DRB范围为1.05~1.1（杜邦材料我司未采用，仅供参考） 抽真空: 氟塑料押出时通常需要对机头进行押真空, 以保证良好的附著力及外观等; 通过抽真空再调节锥体的長度, 锥体太长则线径不够稳定, 波动较大; 锥体太短则容易导致较多的锥体破裂及火花击穿; 冷却: 聚乙烯类(包括实心及发泡两种)押出时, 一段冷却通常采用45~65度的温水冷却, 一方面提高绝缘材料的伸长率, 同时可增加导体与绝缘之间的附着力; 氟塑料押出时一段通常采用空冷, 防止芯线扁线, 不圆整, 二段为普通水冷; 同心度: 高频线通常对同心度要求极高, 如RG-178/U, 同心度要求在90%以上; 因此开机前需要对线材同心度做严格检验, 生产过程中要定期对同心度进行检查; 外观: 芯线押出后, 要对外观进行检查, 要求圆整, 光滑, 无冷料及杂质等; 收线轴: 根据不同的客戶定长要求选择适当的收线轴, 并确定轴装量; 其它生产工艺, 如机型, 线速度等可参照工艺卡规定来进行. 附高频线能与芯线押出工序之间关系表: 芯线押出工序工艺与高频线性能关系 / 线径增大 发泡度增大 电容增大 导体增大 变形 压扁 发泡度均匀 特性阻抗 增大 增大 減小 減小