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网框 绷网及贴片方式 钢片厚度选择 字符 开口方式 一、 常用网框： 1):29”*29” 2):23”*23” 3):650*550MM 4):470*370MM 5):600*550MM 不同印刷机对应的网框大小见附表 绷网及贴片 1.绷网： A.丝网种类： a:)聚脂网 B.丝网目数： 90~100目 C.粘网胶水： a:)G18 b:)AB胶 D丝网张力： 36~40N.CM 2贴片： A.钢片后处理： a:)激光切割 b:)去毛刺 c:)表面抛光 B.贴片胶水 a:)AB胶 b:)H2 c:)G18+保护胶 C.保护胶带 a:)UV胶带 D.网板张力 40~50 N.CM 钢片： 钢片厚度： 为保证有足够的锡浆/胶水以保证焊接质量和固定元件，常用推荐钢片厚度为： 印锡网为0.15m m 印胶网为0.2mm 如有重要器件（PLCC、SOIC、SOJ、BGA、QFP）为保证印浆量和焊接质量，一般来说由最小封装CHIP 和IC、QFP的最小PITCH值来决定： PCB板上最小PITCH≤0.4MM或含有0201CHIP 钢板厚度T≤0.12MM； PCB板上最小PITCH＞0.4MM且不含有0201CHIP，钢板厚度 T＞0.12MM 钢片尺寸： 为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，钢片尺寸大小,详见笫七部分中的《铝框与钢片尺寸对照表》。 四、字符： 为能方便钢网适合生产的机型和使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻上下面的字符号： MODEL:（客户型号） P/C:（本公司编号） TH:（钢网厚度） DATE:（生产日期）年-月-日 五．开口方式 I．锡浆网 喷锡PCB的Stencil开口设计 钢片厚度T≥0.15MM，Chip类元件开孔设计 i“ V”形防锡珠方式 A） 0402：开成内切圆或内切椭圆 保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外 B) 0603：建议如下开口 两焊盘各内切,保持间距0.85MM、再内凹深度0.2MM“V”形，内部倒R=0.05MM的圆角。 C) 0805： 建议如下开口 两焊盘各内切，保持间距1.1MM、再内凹深度0.3MM“V”形，内部倒R=0.1 MM的圆角 D）1206：建议如下开口 两焊盘各内切0.1MM后，再做内凹深度C=Y/4的 “V”形防锡珠，但要注意内距不能大于2.2MM；内部倒R=0.1MM的圆角。 E）1206以上封装CHIP： 两焊盘各外移0.1MM后，然后做内凹深度C=Y/4的 “V”形防锡珠，内部倒R=0.1MM的圆角；内距不予考虑。 ii 倒三角防锡珠方式 A） 0402：开成内切圆或内切椭圆 保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外 B) 0603 建议如下开口 两焊盘各内切,保持间距0.85MM、再做倒三角A=1/3X; B=1/3Y防锡珠; C) 0805 建议如下开口 两焊盘各内切,保持间距1.1MM、再做倒三角A=1/3X; B=1/3Y防锡珠; D）1206及以上Chip: 两焊盘各外移0.1MM后，然后做倒三角A=1/3X; B=1/3Y防锡珠; iii 内凹圆形防锡珠方式 A） 0402：开成内切圆或内切椭圆 保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外 B) 0603：建议如下开口 两焊盘各内切,保持间距0.85MM、再做内凹圆B=1/3Y；A=0.25MM或者a=1/3*L防锡珠。 C) 0805建议如下开口 两焊盘各内切,保持间距1.1MM、再做内凹圆B=1/3Y；A=0.25MM或者a=1/3*L防锡珠。 D) 1206及以上Chip: 两焊盘各外移0.1MM后，再做 内凹圆B=1/3Y；a=1/3*L防锡珠处理. iiii二极管 类CHIP二极管同CHIP件一样作防锡珠处理 其他类在不指明的情况下, 1:1倒圆角即可. 钢片厚度T≤0.13MM，Chip类元件开孔设计 i V型方式 A） 0402：开成内切圆或内切椭圆 保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外 B) 0603：建议如下开口 焊盘外移保持内距0.85MM后，再内凹深度0.2MM“V”形，内部倒R=0.05MM的圆角。 C) 0805： 建议如下开口 焊盘外移,保持间距1.1MM、再内凹深度0.3MM“V”形，内部倒R=0.1 MM的圆角 D）1206：建议如下开口 两焊盘各外移0.1MM后，再做内凹深