MEMS封装和微电封装的比较.docx

MEMS封装和微电封装的比较摘要：介绍了微机电封装技术和微电封装技术，其中微机电系统封装技术包括晶片级封装、单芯片封装和多芯片封装3种很有前景的封装技术。微电封装介绍了DA和3D封装。最后，对MEMS 封装和微电封装做了描述。关键词：微机电封装；微电封装；单芯片；多芯片；模块；晶片级；3D三维封装Abstract:The technologies of MEMS and Microelectro packaging are introduced.Including three promising technologies:wafer level packaging.Single-chippackaging and multi-chippackaging,modular MEMS packaging for MEMS packaging.Then several reliability issues in MEMS packaging are pointed out.Microelectronics packaging technology includes DAC、3D packaging.And it describes the difference in MEMS packaging technology and microelectronics packaging technology.Keywords:;MEMS packaging;Microelectronics packaging;;single-chip;multi-chip;wafer level;flip-chip bonding;Three-Dimensional微机电系统是指包括微传感器、微致动器（亦称微执行器）、微能源等微机械基本部分以及高性能的电子集成线路组成的微机电器件或装置。可以说微机电系统是一种获取、处理信息和执行机械操作的集成器件。它是微机械学、微电子学、自动控制、物理、化学、生物以及材料等多学科、高技术的边缘学科和交叉学科。一.MEMS封装1.封装工艺流程由于MEMS产品之间差异很大,难以开发一种通用的封装方法,也不可能存在一个适用于所有产品的通用的封装流程,但将封装设计标准化,开发一些通用的封装模块,无疑将极大的促进MEMS技术的发展。图1给出一个相对常用的工艺流程,从图中可以看出MEMS产品的封装的常用步骤。2．MEMS封装技术MEMS 封装通常分为芯片级封装、器件级封装和系统级封装这样3 个层次。2.1 晶片级封装许多微机械器件需要进行晶片贴合，制作出电极|紧凑的腔体。同时，晶片键合还完成了一级封装。几种成熟的键合技术比较如表1。表1 几种键合技术的比较Tab Comprise of some bonding technologie。键和方法键和过程温度(C)夹层厚度(um)机械强度(Mpa)阳极键合180-500无需50硅-硅键合700-1000无需表面活化硅-硅键合20(室温）无需金-硅共融键合4002-25200玻璃封装键和1000250冷焊键合400-6002050铝-硅共融键合200.12502.2单芯片封装在一块芯片上制作保护层，将易损坏的器件和电路屏蔽起来以避免环境对其造成不利的影响，并制作出有源传感器/ 制动器部分的通路，并实现与外部的电接触2.21 金属封装金属封装是以金属材料为器件外壳的的一种封装方式，具有散热及电磁屏蔽性号好特点。外引线管座引出，并用玻璃融封管座上的引线孔，玻璃到引线与管座的密封引线孔的作用。在芯片粘贴至管座，以及键合好形成密封。2.2.2陶瓷封装用陶瓷封装质量轻，可大量生产和成本低，可轻易做到气密封装，而且，多层陶瓷封装能使器件尺度变小，成本降低，同时，能集成MEMS 和其他元件的信号。陶瓷和金属材料的粘接强度比陶瓷和陶瓷的要弱；在高温烧结后，包装器件的内部金属可能散。2.2.3 多薄膜封装一般多薄膜封装有 种技术，一种是低温烧结陶瓷，大约25um 的薄聚合物压叠在一起，只有开端层需要烧结；另一种用的也是聚合物，用丝网印刷，厚度为1-2。聚合物的介电常数是2.8~3.2。2.3 多芯片封装（MCM）MCM 技术提供了一种诱人的集成和封装MEMS 器件的途径，其具有在同一衬底上支持多种芯片的能力，而不需要改变MEMS 和电路的制造工艺，其性能可以做到最优而无需做出妥协。根据衬底类型和芯片间互连方法的不同，MCM 有多种不同的形式。常用的衬底材料包括陶瓷、硅和作印刷板用的层压板。芯片可粘附在衬底表面或嵌入衬底。芯片间互连是通过各种方法来实现，如，引线键合、凸点倒扣焊或直接金属化。MCM除明显的尺寸和质量优势外，芯片之间距离的缩短使低噪声连线成为可能，从而改善系统性能。2.4 模块式MEMS模块式M