Q-XS-INS010FPC来料检查标准(A3).docVIP

1.0 标题 FPC来料检查标准 2.0 范围 本标准共同适用于使用在启迪科技模组制品上所使用的FPC进行部品承认/采购定单下达及来料检查时，其适用期限为本标准变更为止。特殊情况下无需本标准的变更，通过相关部门的协议，以特别标准适用变更的内容为准。这时必须以ECN进行变更点管理。对规定项目以外发生变更的项目，以厂家及相关部门的认证及协议进行改定处理。 相关规格 设计开发部门发行的设计标准； 承认部门最终承认的部品图面； 部品厂家的纳入式样书或承认书； 来料检查管理规定； 4.0 定义 4.1.粘合层: 多层机板粘帖时将每各层粘贴而接合的层。 4.2.焊接强度: 机板与机板分开时所需要的作用，在面积上的垂直力的大小。 4.3.铜箔:是指用于导体的铜(Cu),有电解铜(ED)与压延铜(RA)。 4.4.裂缝: 金属或非金属电镀或涂层分开的现象。 4.5.Cu/Ni镀金露出: Au镀金或/Ni镀金脱落或没有镀上金而Cu/Ni镀金露出的现象。 4.6.DENT:不损伤铜箔厚度的情况下少许被压住的状态。 4.7.刻蚀: FPC/FPCB板上中留下必要的排线部分，除去不必要的铜箔面。 4.8.FPC:（是FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS的缩写）,在绝缘层聚酰亚胺上用导体(Cu)形成回路,且可以接合电子部品的布线板或单层机板。 4.9. FPCB: FLEXIBLE PCB的缩写, 在绝缘层聚酰亚胺上用导体(Cu)形成回路,且可以接合电子部品的布线板或两面以上的多层机板。 4.10.孔:用于部品的端子或导体层相互间的接触,或为了支撑其它物体而钻的孔。 4.11.孔堵塞:布线及打孔作业后,因残渣引起HOLE堵塞的现象。 4.12.孔未加工:该有HOLE的地方没有的现象。 4.13.孔未贯通: ROUTE,NC DRILL作业后, HOLE完全堵塞的现象。 4.14.LAND(PAD):部品的接合的导体上使用的PATTERN的一部分。 4.15.断路:与PATTERN的设计图纸不一样,而一部分断落的现象。 4.16.过电流: 因短路或设计上误差造成电流值比规格书限流大的现象。 4.17. PAD(LAND):部品的接合上合用的露出的导体的一部分。 4.18. PATTERN:被涂覆或焊接所盖住的回路。 4.19.针孔:在PAD内部没有形成镀金的圆形部分(因异物或结霜发生)。 4.20.刮痕:因锐利的物体而S/R,镀金部位生成伤痕的现象。 4.21.短路:与PATTERN的设计图纸不一样,　独立的PATTERN与另一部分连接的现象。 4.22.漏焊:阻焊剂涂布时PATTERN或PAD之间阻焊剂没有渗入的现象。 4.23.凹槽:在PAD/PATTERN部位上，缺损的部位与突起相反地形成的现象。 4.24.SMT: （SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY）表面贴装工艺。 4.25. SMT PAD:为表面实装用部品搭载而作成的PAD。 4.26.焊接未涂布: 阻焊剂应涂布的部位没有涂布的现象。. 4.27.焊接凝聚:阻焊剂凝聚而比其它部位更高的现象。 4.28.焊接渗入:在PAD/LAND上焊接粘上或被滴的现象。 4.29.刮痕:因锐利的物体在阻焊剂/镀金部位形成伤痕的现象. 4.30.端子部:是用于外露的PAD/PATTERN的总称,端子部的形态有一般型,插入型,突出型,WINDOW型，背面折起型等. 4.31.镀金不良:镀金的表面粗糙,有异物,烧斑痕,变色,镀金脱落或不足而露出下层镀金现象。 4.32.镀金脱落:胶带测试时镀金脱落的现象。 4.33.突出型:端子部的形态中PAD/PATTERN突出的现象。 4.34.突起: PAD/PATTERN部位突出的现象。 4.35.背面折起:将FPC端子部以180度折叠的形态,是手焊作业时所使用的形态。 4.36.氧化:镀金金属表面与空气中的氧或氧化性物反应的现象。 4.37.斑痕:液体或异物之类粘上或渗透进去而产生的痕迹。 4.38.异物:部品表面粘上除规定的物质之外的其它物质。 4.39.刻痕:因其它物体的冲击,制品表面完全陷进去,可以看到内部金属或接触面的现象或凹进去的现象。 4.40.弯曲: FPCB机板的4个角着地的情况下中间部位突起的现象。 4.41.CTQ(CRITICAL TO QUALITY): 决定品质的最为重要的部分. 4.42.CP(CRITICAL PARAMETER): 是对品质有影响的项目，表示在承认图纸上. 5. 检查规格 检查项目 尺寸 试品数 5 不良允许个数 0