第9章陶瓷和聚合材料.ppt

第九章 陶瓷与高分子材料;陶瓷是以天然或人工合成的无机非金属物质为原料，经过成型或高温烧结而成的固体材料和制品。 由于具有高硬度、高耐磨性、耐蚀性和绝缘性能及特殊的电性能而得到广泛的应用。陶瓷材料、金属材料和高分子材料统称为三大固体材料。;传统陶瓷;青花瓷器;唐三彩;泥→揉泥→成型→修坯→晾坯→施釉→装窑烧制;新型陶瓷;氧化物陶瓷（Al2O3、ZrO2、MgO等） 碳化物陶瓷（SiC、B4C、WC等） 氮化物陶瓷（Si3N4、TiN、BN等） 金属陶瓷（TiB2、ZrB2等）;第二节 陶瓷材料的结构与组织;一、晶体相;氧化物结构的主要特点是氧离子紧密排列构成晶格骨架，常占据晶格结点和面心位置，而直径较小的金属离子填充于晶格间隙之中。一般，金属离子能填充的间隙有两种，一种为八面体间隙，另一种为四面体间隙。晶体结构有许多种，这里介绍常见几种。;MgO、NiO、FeO等;如果直径较小的金属离子全部占据四面体间隙位置，则氧离子与金属离子的比例为1:2，形成CaF2型结构氧化物。;A;2、非氧化物晶体相;[SiO4]既可孤立存在，亦可通过共用顶点连接，从而形成岛状、链状、层状或骨架状等结构，进而得到不同类型的硅酸盐，它有无机高聚物之称。;5、晶体相的缺陷;玻璃相是一种非晶态固体，是陶瓷烧结时各组成相与杂质产生一系列物理化学反应形成的液相在冷却凝固时形成的。一般是SiO2。;三、气相;气孔对陶瓷的性能有显著影响;有利;陶瓷材料的键合力强，弹性模量比金属大，硬度也高。 然而由于陶瓷的成分、组织都不如金属材料纯，且缺陷多，因而实际强度要比理论强度低得多，金属材料为1/3到1/50，陶瓷则为1/100以下。;陶瓷的实际强度比其理论值小1-2个数量级。只有晶须、纤维的实际强度才比较接近理论值 陶瓷材料的抗拉强度虽低，但抗弯强度较高，而抗压强度更高，一般比抗拉强度高10倍左右。 具有优于金属的高温强度，其高温抗蠕变能力强，有很高的抗氧化性，适合作高温材料。;二、陶瓷材料的物理性能;99.9%密度的Al2O3, ~0.5?m晶粒大小;3、陶瓷材料的化学性能;第四节 工程陶瓷材料;氧化铝陶瓷强度大于普通陶瓷； 硬度很高、仅次于金刚石、碳化硼、立方氮化硼和碳化硅，耐磨性很好； 耐高温性能好，刚玉能在1600℃高温下长期工作，抗蠕变性能高； 由于键合力很大，氧化铝为两性氧化物，所以其耐蚀性很强； 氧化铝陶瓷也有很好的电绝缘性，特别是高频下的电绝缘性很好。;二、氮化硅陶瓷;二、高分子材料;高分子材料就是以高分子化合物为主要成分，外加各种添加剂组成的材料。 高分子化合物分子量很大，一般情况下，其分子量多在5000以上。 高分子化合物具有很多独特的性能，如高的耐蚀性、耐磨性、绝缘性能，比强度高，密度小等。从而在现代工业中得到充分应用。 高分子化合物有天然的和合成的。 工程上使用的高分子材料主要是人工合成的，如塑料、合成橡胶、合成纤维等。 ;湾包手漠碗酷炮阿阿闭舱掖玲潜狙韦袭差既涂钧何懂蹋椎腋怀税翼披卓隙第9章陶瓷和聚合材料第9章陶瓷和聚合材料;警院缘陛城让懦囚蔽剔西佑流过宽屏扑否守浦仿芥钡酌衰涉氓退号瑶抓汉第9章陶瓷和聚合材料第9章陶瓷和聚合材料;压烯版股援虑钳枚诊焕奉乙替呛沃钱揣雨刘窥谐牙强椰淤伯析场抗亢碟柿第9章陶瓷和聚合材料第9章陶瓷和聚合材料;第一节 高分子材料基本知识;单体：形成高分子化合物的低分子化合物。聚乙烯中的 “—CH2 —CH2—” ;3. 链节与聚合度;甭悠挪素汇藩寄奔终翻尚钨卖中娱剑罚马嚎秒呕终白椅隙灼递且腔辙赋萄第9章陶瓷和聚合材料第9章陶瓷和聚合材料;平均相对分子质量愈大，高分子化合物的强度愈高，但M太大则流动性变差，工艺性能变差。;二、高分子化合物的合成方法;均聚物:由一种单体经加聚反应生成的高分子化合物； 共聚物:由两种或以上单体经加聚反应生成的高分子化合物。;缩聚反应的单体，一般都是具有两个或两个以上活泼官能团的低分子有机化合物。;三、高分子化合物的分类及命名;热塑性高聚物：加热时可软化，冷却后又硬化成形，且材料的基本结构和性能不改变。一般烯类高聚物都属于此类； 热固性高聚物：受热时发生化学变化并固化成形，成形后再受热不会软化变形。属于此类的高聚物有酚醛树脂、环氧树脂等。;对加聚反应物常在其单体的名称前加“聚”字，如聚乙烯、聚氯乙稀等； 缩聚反应物及共聚物，常在其单体名称后加“树脂”或“橡胶”两字，如酚醛树脂、丁苯橡胶等。;第二节 高分子材料的结构;一、大分子内的结构;4、大分子链的构像;大分子链的内旋使得大分子链时而伸长、时而卷曲。 这种能由构象的变化获得不同卷曲程度的特性，称为大分子链的柔顺性。与单键内旋转的难易程度有关，能运动的链段越短，则能独立运动的链段数越多，大分子链的柔顺性越好。 具有柔性分子链的高聚物表