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第三章第五节陶瓷烧制
第五节 陶瓷的烧成; 烧成(sintering)是一种利用热能使粉末坯体致密化的技术。其具体的定义是指多孔状陶瓷坯体在高温条件下,表面积减小、孔隙率降低、机械性能提高的致密化过程。 ;;坯体在这一阶段主要任务是排除干燥后的残余水。随着水分的排出,固体颗粒紧密靠拢,伴随着少量收缩。但这种收缩不能完全填补水分排除后所遗留的空隙。控制坯体入窑水分是本阶段快速升温的关键。一般日用瓷坯体入窑水分控制在2%以下。因为温度高于120 ℃时坯体内部的水分发生强烈汽化。蒸汽压力超过坯体的抗张强度极限时,造成制品开裂,对于厚壁制品尤为突出。 ;在这一阶段,坯体内部发生较复杂的物理化学变化:
粘土中的结构水的排除;
碳酸盐分解;
有机物、碳素和硫化物被氧化;
石英晶型转变。
这些变化与坯体组成、升温速度、窑炉气氛等因素有关。;粘土矿物因其类型、结晶完整程度和颗粒度的不同,排除结构水的温度也有所差别。
高岭土 450-650 ℃
珍珠陶土 500-700 ℃
蒙脱石 500-750 ℃
伊利石 400-650 ℃
叶蜡石 600-750 ℃
瓷石 450-700 ℃;CaCO3→CaO+CO2 ↑ 850~1000 ℃
MgCO3 → MgO+CO2 ↑ 500~850 ℃
4FeCO3 → 2Fe2O3+3CO2 ↑ 800~1000 ℃
MgCO3.CaCO3 → CaO+MgO+CO2 ↑ 730~950 ℃ ;石英在573 ℃的晶型转变(β-石英→ α石英),伴有0.82%的体膨胀。
在K2O-Al2O3-SiO2系统中,在920 ℃就会出现少量液相,它的形成可起到黏结颗粒的作用,使坯体的机械强度增加。 ;坯体在氧化分解期的氧化反应实际上是不完全的,由于水气及其他气体的急剧排除,在坯体周围有一层气膜,妨碍氧气继续向坯体内部渗透,从而使坯体气孔中的沉碳难以烧尽。800 ℃以前水分排除3/4,1000 ℃以上才能排除。;此阶段的烧成气氛对坯体的化学反应影响极大。在氧化气氛中,硫酸盐与高价铁的分解往往推迟到1300 ℃以后进行。具体情况如下:;长石—石英—高岭土三组分瓷,随着温度的升高,高岭石在925 ℃左右经过放热反应,生成铝硅尖晶石开始转化为莫来石(3Al2O3?2SiO2),非晶态二氧化硅转化为方石英。; 长石约在1170 ℃开始分解,析出白榴石并生成液相。在高岭土和长石组成的二组分混合物中,约在1000 ℃莫来石开始形成。
首先是在高岭土的残骸上,由于比较活泼的钾、钠离子的侵入形成少量溶质而促使莫来石的生成。另一方面,由于K2O与Na2O含量降低,长石熔体组成向莫来石区析出方向变化,导致长石熔体中形成细小的针状莫来石。这两种莫来石有明显的区别,由高岭石分解物形成的粒状或鳞片状莫来石成为一次莫来石;由长石熔体形成的针状莫来石称为二次莫来石。;在1200 ℃以后,随着温度的升高,石英的溶解度迅速增大。石英含量降低,从而熔体的成分不断变化。这种高硅质熔体将细小针状莫来石溶解,高温时粒状和片状莫来石也受到强烈的侵蚀。若铁含量较高,碱性氧化物与则低价铁、石英等将形成更多的低共熔物,使坯体中液相量大为增加。; 一方面促使晶体发生重结晶。由于细晶溶解度大于粗晶,因而小晶体溶解后就向大晶粒上沉积,导致大晶粒尺寸进一步长大。
另一方面液相起着致密化的作用。由于表面张力的拉紧作用,使它能填充颗粒间隙,促使固体颗粒相互靠拢。最终使莫来石、残余石英与瓷坯中的其他组分彼此合成整体,组成致密的具有较高机械强度的瓷坯。;冷却初期,即由烧成温度冷却至800 ℃ ,这是冷却过程的重要阶段。
采取快冷的方法
冷却过慢
主要变化:黏度不断增大,细晶减少粗晶增多,结构不均匀,导致机械性能下降; 釉层细晶失透;低价铁重新氧化。;冷却后期400 ℃ -室温。针对陶和瓷采取不同降温措施;一、坯体在烧制过程中的物理变化;烧成温度
(℃) ;二 显微结构的组成;二 显微结构的组成;2. 玻璃相;3. 气孔;气孔分布:常在玻璃相基质中,晶粒重结晶时会将气孔包含到大晶粒之中。;4. 晶界;(2) 晶界的异相偏析效应;(3) 晶界的物质迁移效应;
;(一)、温度制度及控制;升温速度主要根据窑内温差以及坯料组成、细度,坯体的厚度、大小和装窑密度等因素来确定。排除结晶水的温度范围(400~600 ℃ )内,坯体无收缩,且保持较大的气
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