多层布线技术-SEMI大半导体产业网.PDFVIP

第六章 多层布线技术(1) 多层布线技术基础 Semiconductor Manufacturing Basic 多层布线技术(1) 多层布线技术 为什么要用多层布线？ AM收音机电路板 PC电路板 多层布线技术基础 正 面 为了提高集成 LSI的布线结构 度需要多层 金属膜 反 层间介质膜 面 化学机械抛光（CMP） 提高功能集成度　 →　微细化、多层化 提高工作性能 316 317 LSI多层布线结构 多层布线结构 钝化 布线层(Cu) 布线金属膜3 层间介质膜3 通孔-2 后道(Back End 阻挡层金属 布线金属膜-2 of Line)工艺 (TA(N)) 层间介质膜-2 通孔-1 布线金属膜1 布线层(AlCu） 层间介质膜1 栅极 接触极 前道(Front End 阻挡层金属 of Line)工艺 钨塞 (Ti(N)) Si衬底 栅极 318 319 多层布线结构的变迁 多层布线结构和工艺技术 设计规则 布线层数 金属膜 阻挡层金属