基于DXP的PCB设计及制作概要.ppt

Snape to Center 选中可确保拖拉元件时，光标设定为元件参考点 * 控制在底部相应的层是否需要显示: Design管理层设置板层设置 * 定义板层及共同对象的显示颜色 DesignBoard LayersColors * 如果需要添加更多的层，用Layer Stack Manager添加: DesignLayer Stack Manager * 设计规则可用规则向导或直接设置: 特别可调制导线宽度（width）及电气规则（Electrical） * 在Width下可利用Query Builder 来定制布线自定义规则(例如单独设置电源和地线宽度) * 自动布线前注意做好保存 Auto RouteAll * 多边形铺铜： PlacePolygon Pour 设置无需铺铜区域： polygon pour cut 分隔铺铜区域： Slice Polygon pour 设置隔离区（可另行删除）： Keep out * * * 导线宽度（mm） 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4 导 线 面 积(mm2) 0.05 0.075 0.1 0.125 0.15 0.175 0.2 导 线 电 流(A) 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4 * 导电图形间距 相邻导电图形之间的间距由它们间的电位差决定。 导 线 间 距(mm) 0.5 1 1.5 2 3 工 作 电 压(V) 100 200 300 500 700 * 去覆铜板上的氧化层 * * * * 3、建立新的工程（建立PCB工程,后缀名*.PrjPCB） 4、给工程添加新的schematic文件(右键单击工程名,后缀名*.SchDOC) * 5、给工程添加新的PCB文件(右键单击工程名,后缀名*.PcbDOC) * 注意： 以上每个步骤执行完后应即时保存在你的文件夹中，因为各个文件在存储上均相互独立，但DXP会为它们建立内在的联系关系 当用户打开另一工作区时，当前工作区必须先被关闭，否则系统会首先提示用户保存当前工作区内任何未保存的文件 * * Error Reporting 设置设计草图检查 Connection Matrix 连接报错设置 Comparator 设置文件之间差异是否报告 * SCH原理图环境设置： 设计文档选项 * 作用： 1) 设置纸张大小 2) 设置栅格大小 3) 设置公制或英制 注意： 电气栅格应比捕捉栅格小点 * 放置元件： 元件放置前应按下Tab键设置元件属性 在含有数字ID对象放置时，它们的标识符会自动递增，对象所做的设置会自动作为该类型的默认设置，除非右图“Permanent”被选中 * 1)自动和手动连接的导线接点颜色 2)文件错误、警告颜色 设置：PreferenceSchematicCompiler * * 自动跨线形式设置：PreferenceSchematicGeneral显示Cross-Overs 选择是否让元件和导线保持电气连接而共同移动（选择“一直拖拉”） * Tip: 放置导线时，按Shift+Space快捷键可循环切换导线放置模式，有以下多种模式可选： 1) 90度 2) 45度 3) 任意角度 4) 自动连线 按下Space键可以在1与2之间或3与4之间切换 * Tip: 移动对象时: 1) 按Space键旋转 2) X和Y实现镜像 3) Alt键限制移动沿水平或垂直方向 改变视野： 1)V+D 适合文件（A4） 2)V+F 适合所有器件 * 文档右下方system按键可快速调出各类信息 * 右侧Libraries按键可调出原件查找库，通过原件的英文缩写来查询元件,例： 电阻：res 电容：cap 二极管：diode 三极管：npn或pnp * Tip: 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列，AXIAL0.3-AXIAL0.7??其中0.4-0.7指电阻的长度(单位为英寸) 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4，瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3，其中0.1-0.3指电容大小 电解电容：cap pol;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0? 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5? 二极管：diode;封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功