csp冷轧低碳钢板再结晶晶粒长大阶段微区织构的研究 investigation on micro-texture during grain growth in low-carbon steel sheet based on csp technology.pdfVIP

第29卷第l期 电 子显微学报 Vol-29．No．1 20lO年2月 ofChineseElectron 20lO旬2 Journal MicroscopySociety 文章编号：1000_628l(2010)0l_0036旬7 CSP冷轧低碳钢板再结晶晶粒长大阶段 微区织构的研究 李一呜，金自力，任慧平，王玉峰 (内蒙古科技大学材料科学与冶金学院，内蒙古包头014010) 摘要：利用电子背散射衍射(EBSD)技术研究了CSP冷轧低碳钢板再结晶晶粒长大阶段组织和微区织构的变 化。结果表明具有{111}取向晶粒的数量和尺寸在再结晶刚完成时都具有很大的优势，并一直保持到退火完成。 这是再结晶织构中．r取向线密度很高的一个重要原因。但是{lll}晶粒的生长在晶粒长大后期停滞，造成了^y取 向线密度的下降。晶粒长大动力学的差异对应着取向差的变化，{11l}晶粒生长的停滞可以用{l“f晶粒同周围晶 粒取向差的减小来解释。 关键词：CSP；低碳钢；晶粒长大；微区织构 文献标识码：A 中图分类号：TGl42；TGlll．7；TGll5．2l+5．3 在冷轧薄板生产过程中，再结晶退火是一个关 电工钢，主要的高斯织构和{111}组分在晶粒长大 键的工艺环节。薄板在退火过程中经历的回复、再 阶段呈现下降的趋势，同时不同取向的晶粒在晶粒 结晶和晶粒长大三个过程，均影响着成品板的性能。 长大阶段表现出了不同的长大动力学。但是，目前 关于取向与晶粒长大的相互影响还有多种不同的观 近年来，随着cSP(compactstripproduction)工艺的 普及和应用，利用薄板坯连铸连轧工艺进行板带生 点。对IF钢的研究中发现再结晶晶粒生长速度随 产正成为我国板带产品的重要组成部分…。同传 再结晶进行而降低，作者认为可能是由于变形储能 统工艺相比，csP工艺在连铸，热历史和轧制工艺等 的下降所导致¨0‘。Rios【lu等在对铝再结晶织构的 方面具有一些不同的特点旧1。而CsP工艺提供的研究中发现，在进一步的晶粒长大过程中，起初的次 冷轧基料在冷轧和退火后织构的演变规律也值得关 要织构组分由于同主要织构组分之间具有特殊的 注。 通常认为低碳钢的1．纤维织构由于再结晶的 硅钢二次再结晶的研究中认为cSL晶界对晶粒长 进行是一直增加的¨1，但本文在前期的工作Hjl中大的贡献很小，而二次再结晶中能够长大的晶粒同 发现，虽然“定向形核作用”在CSP低碳钢退火织构 其相邻晶粒高的取向差相对较大。 形成的过程中将起到重要的作用，1取向线在再结 再结晶织构的形成和发展是各种取向晶核形成 晶发生后增加比较明显，但在晶粒长大阶段却略有 和生长的竞争过程。晶粒长大实际是长大晶粒晶界 降低。推测这可能是由于^y取向的再结晶晶粒在 的迁移过程，晶粒长大过程中那些具有较大生长速 晶粒长大阶段的生长变缓所致，但更深人的研究还 度的晶粒会吞并一些优势较小的晶粒，这必然会引 没有进行。 起取向的变化，影响最终成品的织构。根据本文前 关于铜和铝再结晶织构和晶粒生长速度关系的 期的研究，晶粒长大阶段织构的变化及其相互影响 研究早有报道，晶粒长大阶段织构的变化伴随着晶 不容忽视，但到目前为止，织构对晶粒长大的作用除 粒生长速度的差异”。。而关于钢中晶粒长大阶段 了“取向钉扎”旧·以外，还没有确切和全面的机理 织构的研究主要集中在硅钢的二次再结晶方 被广泛接受，关于晶粒长大阶段的实验结果相对比 面oL