【SMT无铅制造工艺】杨俊 (编著).pdfVIP

SMT 无铅制造工艺 样张！Example Only ！ 杨 俊(编) 样张！Example Only ！ 精彩内容节选！联系杨俊(Davis)预定购买！ Contact Davis for the book pre-ordering purchase ! Email: Youngjune_cn@163.com Phone: 186 8228 7868 《SMT 无铅制程工艺》精彩内容节选 杨俊(Yang, Davis) youngjune_cn@163.com 186 8228 7868 前 言 笔者从事电子制造工艺技术管理及SMT 表面组装技术相关品质技术支持工 作多年，处理了ODM、OEM、EMS、等众多台式机、笔记本、平板电脑及手 机主机板生产厂商在无铅制程工艺上的众多品质事件。在工作过程中笔者发现， 即便是一些从事电子产品生产制造多年，处于业界前列的制造商，对BGA 等集 成芯片的工艺特性的了解还是比较有限，甚至在某些产品的应用上存在众多误 区。 本书以锡球点阵的BGA 集成芯片元器件为中心，深入浅处地对无铅制造工 艺展开论述介绍。在此，希望读者可以通过本书对无铅制程工艺及集成芯片的 特性有进一步的了解、对集成芯片的应用工艺有全新认识和把握。希望本书可 以启发和帮助读者处理生产工艺异常、改善工艺品质、提高产品品质及可靠性。 在编写本书的过程中，为了给读者更为直观的认识，避免视觉疲劳，采用 了大量插图及解析简图，并且配有实例说明。此外笔者还参考了众多典型案列， 并进行了一定的知识扩展，参考了众多业界同行及研究机构的学术研究资料、 IPC /JEDEC 等被业界广泛采用的指导文件、SMT 业界知名厂商的学术研究文 献及SMT 前沿技术杂志等。由于参考文献众多，这里无法完全列出所有文献的 出处及作者，敬请原谅。 本书内容丰富，深入浅出。既适合于SMT 及集成芯片应用工艺的初学者， 也适合于具有一定技术技能的SMT 工程师。是SMT 及集成芯片应用的介绍普 及、提升制程工艺能力、处理芯片应用问题的指导性文献。由于时间有限，本 书所有内容为笔者一人整理编辑完成，如有贻误偏颇者，欢迎批评指正。 微 信 新浪微博 编者：杨俊(Yang, Davis) 电子邮件Email：youngjune_cn@163.com 手机: 186 8228 7868 初稿于 ：2011 年9 月10 日 第二版出版前更新于：2016 年7 月5 日 《SMT 无铅制程工艺》精彩内容节选 杨俊(Yang, Davis) youngjune_cn@163.com 186 8228 7868 目 录 第一章 SMT 表面贴装技术介绍 1 表面组装技术和穿孔插装技术比较 2 表面组装SMT 技术的优点 2 SMT 表面组装技术的缺点