孔氧化硅微球的合成及其在化学机械抛光中的应用.PDF

第 44 卷第 9 期 硅 酸 盐 学 报 Vol. 44 ，No. 9 2 0 1 6 年 9 月 JOURNAL OF THE CHINESE CERAMIC SOCIETY September，2016 DOI ：10.14062/j.issn.0454-5648.2016.09.16 孔氧化硅微球的合成及其在化学机械抛光中的应用 1 2 2 陈爱莲 ，秦佳伟 ，陈 杨 (1. 常州大学机械工程学院，江苏 常州 213164 ；2. 常州大学材料科学与工程学院，江苏 常州 213164) 摘 要：利用阳离子表面活性剂(十六烷基三甲基溴化铵)胶束与硅源(正硅酸乙酯) 的协同组装过程，通过改进的 Stöber 法制 备具有放射状孔道的介孔氧化硅(Mesoporous silica，S )微球。结果表明：所得 S 微球粒径在 260~480 nm 范围内，样品的 m m 2/g ，其内部孔道孔径集中在2~3 nm 。利用原子力显微镜比较了 S 磨料与常规实体氧化硅(Solid BET 比表面积为 1300~1500 m m silica，Ss)磨料对热氧化硅片的抛光特征。经 Sm 磨料抛光后，衬底表面粗糙度均方根值(RMS)为 0.240 nm，表面微观轮廓起 伏在±0.70 nm 范围内，抛光材料去除率(MRR)可达 93 nm/min 。与 Ss 磨料相比，Sm 磨料有利于降低抛光衬底粗糙度，提高材 料去除率，并有效避免出现微划痕等表层机械损伤。 关键词：介孔氧化硅；微球；磨料；化学机械抛光 中图分类号：TB383 文献标志码：A 文章编号：0454–5648(2016)09–0000–08 网络出版时间： 网络出版地址： Synthesis of Mesoporous Silica Microspheres and Their Application in Chemical Mechanical Polishing 1 2 2 CHEN Ailian , QIN Jiawei , CHEN Yang (1. School of Mechanical Engineering, Changzhou University, Changzhou 213164, Jiangsu, China; 2. School of Materials Science and Engineering, Changzhou University, Changzhou 213164, Jiangsu, China) Abstract: The mesoporous silica (Sm)