烧结习题1.docVIP

《烧结》习题课 烧结中始终可以只有一相是固态。 液相烧结与固相烧结的推动力都是表面能。 二次再结晶对坯体致密化有利。 扩散传质中压应力区空位浓度无应力区空位浓度张应力区空位浓度。 晶粒长大源于小晶体的相互粘结。 一般来说，晶界是气孔通向烧结体外的主要扩散通道。一般来说，晶界是杂质的富集之地。√） 烧结的主要传质方式有：________________、_______________、 ________________和__________________四种，这四种传质过程的坯体线收缩ΔL/L与烧结时间的关系依次为____________、___________、_____________和_____________。 烧结的主要传质方式有：蒸发-凝聚传质、扩散传质、流动传质和溶解-沉淀传质四种，线收缩ΔL/L与烧结时间的关系依次为： ΔL/L=0、ΔL/L～t2/5、ΔL/L～t和ΔL/L～t1/3。 在烧结过程中，只改变气孔形状不引起坯体收缩的传质方式是 。a，c。a．表面扩散 b．流动传质 c．蒸发-凝聚 d．晶界扩散 Al2O3陶瓷材料时，原料粉末的粒度为2μm，在烧结温度下保温30分钟，测得晶粒尺寸为10μm。若在同一烧结温度下保温2小时，晶粒尺寸为: （ C ） a. 10μm b. 16μm c. 20μm d. 24μm 4在烧结过程中只改变坯体中气孔的形状而不引起坯体致密化的传质方式是 B 。 a. 流动传质 b. 蒸发—凝聚传质 c. 溶解—沉淀 d. 扩散传质 7、在烧结过程中，只改变坯体中气孔的形状而不引起坯体致密化的传质方式是别 。a．流动传质 b．蒸发-凝聚传质c．溶解-沉淀传质 d．扩散传质8、在制造A12O3陶瓷时，原料粉末粒度为2μm。在烧结温度下保温30分钟，测得晶粒尺寸为10μm。则在同一烧结温度下保温2小时，品粒尺寸为： （A） ，为抑制晶粒生长加入0.1％MgO，同样在烧结温度下保温30分钟，测得晶粒尺寸为10μm，则保温2小时晶粒尺寸为： （B） 。a．10μm b．12μm c．16μm d．20μm e．24μm 9-1.试述烧结的推动力和晶粒生长的推动力。并比较两者的大小。 解：烧结的推动力是粉状物料的表面能（γsv）大于多晶烧结体的晶界能（γgb）。 γsvγgb.如若反之γsvγgb ,则烧结体会自动粉化。 晶粒生长的推动力是晶界两侧曲率的差异，在界面能驱动下，晶界向曲率半径小的晶粒中心推进，从而形成平均粒径尺寸的增长。 烧结的推动力约为4－20J/g，因而烧结推动力比晶粒生长推动力约大十倍。 ? 9-2. 99％Al2O3瓷的烧结实验测得（1）在1350℃烧结时间为10min时，收缩率ΔL/L为4％；烧结时间为45min时，收缩率为7.3％。（2）在1300℃烧结 5min收缩率为1％。已知Al2O3 高温下表面张力为900mN/m，Al3＋离子半径0.0535nm粉料起始粒径为1μm。试求（a）99% Al2O3 瓷烧结的主要传质方式是哪一种。（b）Al2O3瓷烧结活化能是多少？（c）Al3＋的自扩散系数在1350℃时是多少？ 解：（a）烧结收缩率通式 logΔL/L＝1/P . logt +kˊ kˊ＝logK2 log0.04＝1/P log10*60+ kˊ ① log0.073＝1/P log45*60+ kˊ ② 解之求得：P＝2.5 kˊ＝－2.5091 K2 ＝3.097*10－3 P=2.5 即logΔL/L－logt直线斜率为2/5,因此Al2O3瓷主要传质机制是扩散传质。 （b）1300℃ log 0.01＝1/2.5 log5 *60 + kˊ kˊ=logK1 求得 kˊ＝－2.9909 K1＝1.02*10－3 烧结活化能Q：Q＝RT1T2/(T2-T1) lnK2/K1 ＝8.314*1623*1573/(1623-1573) ln3.097*10－3/ 1.020*10－3 ＝424.5kJ/mol (c) 根据扩散传质初期动力学公式 ΔL/L＝3（5γΩD˙/kT）2/5 r-6/5 t2/5 K＝3（ 5γΩD˙/kT）2/5 r-6/5 Ω＝4/3πRAl3＋3 =4/3π(0.053*10-9)3 =6.4*10－31 m3 代入K式得: D˙=2.64*10－16m2/s ? 9-3.设有粉料粘度为5μm，若经两小时烧结后，x/r＝0.1。若烧结至x/r＝0.2，如果不考虑，晶粒生长，试比较蒸发凝聚；