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的封装的封装使用环氧树脂大量资料半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位如何选择电子封装材料的问题显得更加重要根据资料显示以上的晶体管及的集成电路已使用塑料封装材料而环氧树脂封装塑粉是最常见的塑料封装材料本文将对环氧树脂封装塑粉的成分特性使用材料加以介绍希望对封装工程师们在选择材料分析封装机理方面有所帮助封装的目的半导体封装使诸如二极管晶体管等为了维护本身的气密性并保护不受周围环境中湿度与温度的影响以及防止电子组件受到机械振动冲击产生破损而造成组件特性的变化因此封装的目的有下列几点防止湿气等
LED的封装
LED的封装。使用环氧树脂，大量资料
半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位，如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。根据资料显示，90％以上的晶体管及70％~80％的集成电路已使用塑料封装材料，而环氧树脂封装塑粉是最常见的塑料封装材料。本文将对环氧树脂封装塑粉的成分、特性、使用材料加以介绍，希望对IC封装工程师们在选择材料、分析封装机理方面有所帮助。
1封装的目的
半导体封装使诸如二极管、晶体管、IC等为了维护本身的气密性，并保护不受周围环境中湿度与温度的影响，以及防止电子组件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件特性的变化。因此，封装的目的有下列几点：
(1)防止湿
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