表面处理之OSP和化学镍金.docVIP

表面处理之OSP及化学镍金 14.1 前言　　锡铅长期以来扮演着保护铜面，维持焊性的角色， 从熔锡板到喷锡板，数十年光阴至此，碰到几个无法克服的难题，非得用替代制程不可：　 A. Pitch 太细造成架桥(bridging) 　 B. 焊接面平坦要求日严 　 C. COB(chip on board)板大量设计使用 　 D. 环境污染本章就两种最常用制程OSP及化学镍金介紹之 14.2 OSP　　 OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文称之Preflux，本章就以护铜剂称之。 14.2.1 种类及流程介紹 　 A. BTA(苯駢三氯唑)：BENZOTRIAZOLE BTA是白色带淡黃无嗅之晶状细粉，在盐酸中都很安定，且不易发生氧化还原反应，能与金属形成安定化合物。ENTHON将之溶于甲醇与水溶液中出售，作铜面抗氧化剂(TARNISH AND OXIDE RESIST)，商品名为CU-55及CU-56，经CU-56处理之铜面可产生保护膜，防止裸铜迅速氧化。操作流程如表14.1。　 B. AI(烷基咪唑) ALKYLIMIDAZOLE PREFLUX是早期以ALKYLIMIDAZOLE作为护铜剂而开始，由日本四国化学公司首先开发之商品，于1985年申请专利，用于蚀刻阻剂(ETCHING RESIST)，但由于色呈透明检测不易，未大量使用。其后推出GLICOAT等，系由其衍生而来。　　 GLICOAT-SMD(E3)具以下特性：　　 －与助焊剂相容，维持良好焊锡性　　 －可耐高热焊锡流程 　　 －防止铜面氧化　　 操作流程如表14.2。 C. ABI (烷基苯咪唑) ALKYLBENZIMIDZOLE 由日本三和公司开发，品名为CUCOAT A ，为一种耐湿型护铜剂。能与铜原子产生错合物 (COMPLEX COMPOUND)，防止铜面氧化，与各类锡膏皆相容，对焊锡性有正面效果。操作流程如表14.3。 D.目前市售相关产品有以下几种代表厂家：醋酸调整系統：GLICOAT-SMD (E3) OR (F1) WPF-106A (TAMURA) ENTEK 106A (ENTHON) MEC CL-5708 (MEC) MEC CL-5800(MEC) 甲酸调整系统： SCHERCOAT CUCOAT A KESTER 　　大半药液为使成长速率快而升温操作，水因之蒸发快速，PH控制不易，当PH提高时会导致MIDAZOLE不溶而产生结晶，须将PH调回。一般采用醋酸(ACETIC ACID)或甲酸 (FORMIC ACID)调整。 14.2.2 　　 有机保焊膜一般约0.4μm的厚度就可以达到多次熔焊的目的，虽然廉价及操作单纯，但有以下缺点：A. OSP透明不易测量，目视亦难以检查 B. 膜厚太高不利于低固含量，低活性免洗锡膏作业，有利于焊接之Cu6Sn5 IMC也不易形成C. 多次组装都必须在含氮环境下操作D. 若有局部镀金再作OSP，则可能在其操作槽液中所含的铜会沉积于金上，对某些产品会形成问题E. OSP Rework必须特別小心14.3 化学镍金 14.3.1基本步骤　 脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→无电金→回收水洗→后处理水洗→干燥 14.3.2无电镍　 A. 一般无电镍分为置换式与自我催化式其配方极多，但不论何者仍以高温镀层品质较好　 B. 一般常用的镍盐为氯化镍(Nickel Chloride) 　 C. 一般常用的还原剂有次磷酸盐类(Hypophosphite)/甲醛(Formaldehyde)/聯氨 (Hydrazine)/硼氩化合物(Borohydride)/硼氢化合物(Amine Borane) 　 D. 螯合以柠檬酸类(Citrate)最常见。 E. 槽液盐酸度需调整控制，传统使用氨水(Amonia)，也有配方使用三乙醇氨(Triethanol Amine)，除可调整PH及比氨水在高溫下稳定，同时具有与柠檬酸钠结合共为镍金属螯合剂，使镍可顺利有效地沉积在镀件上。　 F. 选用次磷二氢钠除了可降低污染问题，其所含的磷对镀层品质也有极大影率。　 G. 此为化学镍槽的其中一种配方。配方特性分析： a. PH值的影响：PH低于8会有混浊现象发生，PH高于10会有分解发生，对磷含量及沉积速率及磷含量并无明显影响。 b.温度的影响：温度影响析出速率很大，低于70°C反应缓慢，高于95°C速率快而无法控制.90°C