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2017-08-20 发布于河南
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装配和封装

装配与封装;传统装配与封装;对于所有芯片，集成电路封装有4个重要功能。 1、保护芯片以免由环境和专递引起损坏。 2、为芯片的信号输入和输出提供互连。 3、芯片的物理支撑。 4、散热。;典型的集成电路封装形式;封装层次;集成电路封装层次;传统封装;1：背面减薄;背面减薄示意图;2：分片;硅片锯和被划片硅片;3：装架;芯片粘结;环氧树脂粘贴;共晶焊粘贴;Au-Si共晶贴片;玻璃焊料粘贴;4：引线键合;从芯片压点到引线框架的引线键合;根据在引线端点工艺中使用的能量类型，引线键合分为以下三种：热压键合超声键合热超声球键合;热压键合;热压键合;超声键合;超声波键合顺序;热超声球键合;热超声球键合;引线键合质量测试;引线键合拉力测试;传统封装;封装;塑料封装的种类;四边形扁平封装(QFP) 是一种在外壳四边都有高密度分布的管脚组件。;陶瓷封装;终测;先进的装配与封装;倒装芯片;倒装芯片封装;硅片压点上的C4焊料凸点;球栅阵列（BGA）;板上芯片（COB）;多芯片模块（MCM）;1、给出集成电路制造工艺后到工序的名字。 2、简述集成电路最终装配与封装 3、列出传统装配的4个步骤 4、列出三种芯片键合方式 5、列出最广泛使用的传统集成电路封装材料 6、列出典型的4种塑料封装形式