线路板绘制和拼板规则.docVIP

线路板绘制及拼板规则 本规则基于沈阳中钞信达金融设备有限公司的SMT贴片生产线（SEM-300印刷机、CP45FV-NEO贴片机、NT-8A-V2热风回流焊）及SAC-3JS波峰焊机和SRT-VT-100自动光学检测仪制定。 一、线路板绘制规则 每一个文件名对应一种线路板，不同的线路板不能含在一个文件名内。不同的线路板未经允许不能进行拼板。如果确实需要进行不同的线路板进行拼板，需要各相关技术部允许才能执行。 应在线路板空白处注明线路板型号，严禁型号字符被焊接后的元件遮盖，型号字符高度最小为1.0mm。如线路板过小，型号字符大小不能满足要求，经相关技术部允许可适当放宽。 应在线路板边缘空白处标注质量跟踪号0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10（不能少于10）；日期跟踪号：1 2 4 8 16；质量跟踪号A B C D E F G H （不能少于H）；以上各字符均不能被焊接后的元器件遮盖。字体大小要清晰明确，高度最小为0.8mm，且以上标记要放在线路板边缘处（数字质量跟踪号与日期跟踪号最好在一侧）。面积过小的线路板，经过相关技术部允许可不标注质量跟踪号和日期跟踪号。 必须使用中钞信达公司的PCB图库。图库名为“中钞信达版图库01,Lib”，其中01为版本号。中钞信达版图库随工作进程及工作需要可随时进行图库更新、补充并完善。相关工程师应注意使用最新版图库。 图库由技术部专人管理；使用者可自行拷贝，但不可对图库进行删改、添加，然后统一发布。 线路板外形、无需孔化的定位孔线应画在机械加工层（Mechancial Layer），并且其线宽为0.1mm，线路板的外形尺寸以外形线中心计算。线路板外形、定位孔等不要外标注尺寸线，以版图上定义为准。安装孔周围要留有一定无板线区域，以安装孔中心为基准φ8mm范围内不应有板线及焊盘。以避免因固定铜柱引起的连电及短路情况的发生。 线路板覆铜线宽最小为0.3mm（12mil）。最小线距为0.2mm（8mil）。 焊接层（Bottom layer）的任何元件标号、字符等不能遮盖焊接层的焊盘。同时，元件标号应尽可能不要被焊接后的元件遮盖。 元件标号、字符设计：字符串最小线宽0.1mm,最小字高0.8mm。字符和字符框不应覆盖在焊盘或焊片上，尽量保持有0.2mm的间距。 线路板绘制时应能明确双面板或单面板，如果是双面板一定要上下布线层都有线，且元件放置时焊盘置于Multi-layer层；单面板单层布线，元件焊盘不能放在于Multi-layer层；单面板不得将焊接层设置为Multi-layer层。 同一个电气元件焊盘大小应一致（焊盘两端的热容量尽量保持一致或接近），贴片焊盘上不应用过孔。焊盘两侧引线尺寸尽量保持一致；两个元件的端头不能设计到一个焊盘上。大面积接地（或电源）引出焊盘的导线长大于0.5mm，宽度小于0.4mm为好；特殊情况可特殊处理。 线路板焊接层阻焊和丝印不能加工在焊盘上，否则易照成线路板断线或虚焊。 两线边缘之间、线边缘与焊盘边缘之间、线边缘与过孔边缘之间、焊盘边缘与过孔边缘之间的距离最小为0.5mm。 双面板单面焊盘需孔化时，所谓“无焊盘面”应有一个比通孔直径大0.1mm的焊盘。 面积小于40mm的线路板批量生产时，均应考虑拼板工艺。由版图设计者直接绘制拼板图，存档。 元件管脚直径、PCB上的孔径、焊盘尺寸等参数之间应符合下列关系：双列直插式IC的通孔直径为0.8mm，焊盘直径1.6mm。 PCB板上的孔径D与元件管脚直径d的关系应满足D－d＝0.2mm。 焊盘直径D’与孔径D应满足D’－D＝0.5mm。 对于体积大、管脚较粗的元件，焊盘在允许的情况下应尽量加大。 如果采用非圆形焊盘，则以上所谓“焊盘直径”尺寸应是非圆形焊盘最小长度方向的尺寸。 过孔（Via）的通孔直径最小为0.3mm，其焊盘直径不得小于0.6mm。 直插件管脚（管距2.54mm）之间的走线宽为0.3mm(12mil)。并只允许走一根线。 电阻1/4W应使用元件库中的“AXIAL0.4”封装，通孔直径为0.8mm，孔距为10.16mm，焊盘直径不得小于1.6mm。 电阻1/6W通孔直径为0.8mm，孔距为5.08mm，焊盘直径不得小于1.6mm。 管脚间距为2.54的连接器、测试针等，通孔直径为1.1mm，焊盘直径不得小于1.7mm；管脚间距为3.96的连接器，通孔直径为1.6mm，焊盘直径不得小于1.8mm。 贴片线路板基准标志（Mark）点设置：基准标志采用基准标志（Mark）。基准标志（Mark）分为PCB基准标志和局部基准标志（Mark点一般为φ1mm或φ2mm的无孔焊盘）。Mark点周围有2mm范围无干扰区域，不能有丝印、连线、和其它干扰标志。整块PCB的Mark点标志最好前后/上下位置不完全对称，且Mark点