ACF贴附选型和参数.docVIP

文件发放表 版本:A 文件名称 ACF附贴(SK/JY-ACF) 编号 JU-WI-802 一.涉及相关文件或/和表格的修改： 是 否 文件编号 文件名称 编制部门 编制人 二.修订履历： 版本 修订内容 编制 审核 批准 日期 A 首版发行。 B 在“注意事项”第8点后面增加“产品在附贴ACF后需在24小时内完成COG BONDING。”字样。 B1 1. 增加“注意事项第10”、 “十.记录表格” 2. 插入“参数”。 B2 1.删除“七.要求及事项”第5点。 2.增加“注意事项”第十一项。 B3 1．增加“七. 要求及事项”第5。 2．删除“九．注意事项” 第9。 B4 修改“作业前准备”第2点及修改“要求及事项”第6点。 删除“注意事项”第10点。 B5 全面修改 C 修改《ACF机参数检查记录表》 增加“六、作业步骤”第2 C1 全面修改 C2 增加九．要求及事项 12 C3 修改七．要求及事项 3 C4 修改八 作业结束 4 三.文 件 发 放 需 求 需求部门 份数 需求部门 份数 需求部门 份数 需求部门 份数 品质部QC LCM生产部 2 行政部 EHS 品质部IQC 前工序 财务部 厂务工程部 LCD生技部 中工序 PMC部 设备工程部 LCD样品组 后工序 仓务部 人力资源部 LCD设计组 STANLEY 市场部 审计部 LCM开发部 NANOX 采购部 LCM生技部 1 一．目的 规范和指导ACF附贴的操作和管理。 二．范围 适用于SK/JY-ACF附贴机对COG/FPC/TAB等产品的ACF附贴。 三．设备、工具、物料 无尘纸、丙酮、酒精、手指套、反射镜、静电带、ACF、已清洁LCD 四.参数 设定时间 实际温度 设定温度 设定压力 1～3S 80±10 80~120 0.05~0.3MPa 备注：设定温度仅作为参考，以实际温度为标准；设定压力仅作参考，以实际贴附效果为准。 五．作业前准备 1.开机 1.1打开机后气（AIR），打开机器面板上电源（POWER）开关。 1.2确认机器的温度（HEATER）、时间（TIMER）、压力（PRESSUE）的设置。 1.3按压头加热开关（HEATER）使压头被加热到设定温度。 2.确认ACF有解冻时间和效期。 3.用酒精清洁干净机台、ACF导轨导轮，用反射镜检查压头是否干净并用酒精或丙酮清洁。 4.戴上静电带和手指套。 六．作业步骤 在手动（AUTO开关打向下）状态下安装ACF ROLL。 在作业前，将ACF前段约30cm用刀片剖开去掉，不可使用。 在自动（AUTO开关打向上）状态开使工作。 左手使用吸笔从托盘取1片清洁干净的LCD，目检确认LCD及ITO表面无异物、玻璃碎等。 ITO面朝上放在TABLE上靠紧定位块（要放到位）。 踩一次脚踏开关LCD吸真空，再踩一次脚踏开关TABLE前进；或者不使用脚踏开关而使用台面按钮。按一次台面按钮(START)开关LCD吸真空，再踩按一次台面按钮(START)开关TABLE前进。 LCD在压头和ACF下自动进行附贴，完成附贴后自动回到原位释放真空。 右手使用吸笔取出附贴制品确认ACF附贴状态及位置是否符合要求。 8. 反复4至8的过程进行ACF附贴工作。 七．要求及事项 1. ACF安装、卸下时避免污染，使用前须把手触过部分去掉。 2. 附贴后ACF应平直，无卷曲、重叠、气泡、破孔。 3. 贴附异常，用透明胶轻粘下ACF，用丙酮清洁后在半小时内贴附。 4. COG ACF不能盖住PIN/FPC/HSC的端子位，且不能与TAB ACF重合。 5. ACF长度设定及贴附后的要求：L+0.2ACF长度L+1mm（L为IC长度、FPC/TAB/COF宽度）。 XICACFYXLCD X IC ACF Y X LCD LCD Z FPC 6.ACF附贴位置参照制造图纸和贴附和检查标准。 八．作业结束 1.把机器打在手动状态下。 2.关掉电源，关闭机器后气。 3.整理、整顿好工作台及周边环境。 4.ACF从设备上取下后，若12hrs后不使用，用ACF封装胶带包好后放入冰箱存放。 九．注意事项 1. LCD要轻拿轻放，注意不要产生划伤、崩玻璃等。 2. LCD　ITO端子及附贴ACF严禁接触。 3. LCD 背面如有异物可用无尘布醮洒精清洁，不可擦除的视为不良品处理。 4. ACF的IC BONDING区不可有异物。 5. 工作不能把手放在压头下。 6. 操作人员必须带手指套及静电环。 7. 作业者不能擅自更改参数。 8. 产品在附贴ACF后需在24小时内完成COG BONDING。 9．要求开始生产、调机后生产都要清洁ACF贴付压头、Stage、石英，正常生产时每小时清洁一次ACF贴付压头、Stag