电子封装材料chapter 3.pptVIP

第三章 陶瓷和玻璃 简 介 大多数长距离通信都是通过光纤进行的，其中信号是以光的形式在玻璃纤维中传输的，而不是通过金属线中的电子。（高质量的玻璃纤维能够在原始信号失真很小的情况下，以光频长距离、大容量地传输数据。） 高介电常数的电绝缘陶瓷是蓄能电容器的重要组成部分。 随着电子工业的快速发展，铁氧体陶瓷的应用领域不断扩大，包括电感器、变压器、永磁铁、磁-光器件，机械电子器件及微波电子器件等。 用于微电子的陶瓷互连 陶瓷封装可分为薄膜，厚膜或多层几大类。 理想的陶瓷基板材料应具有： 热膨胀系数与半导体芯片相匹配； 低介电损耗，影响传输损耗； 高热导率； 高的机械强度； 低介电常数可使信号线具有更小间距和更高传输速度等；在某些器件中，较高介电常数降低特征尺寸。 薄 膜 陶瓷基板上薄膜金属化的开发主要是利用了陶瓷基板高的电路密度、淀积和蚀刻金属的尺寸精确、高导热率及高机械稳定等特点。 常用基板有高纯氧化铝、玻璃、多层陶瓷和磁性陶瓷； 薄膜材料：高导电的金、银、铜、铝等用作金属电路；TaN, Ta2N、NiCr等则用作薄膜电阻材料；SiO2或Si3N4作为钝化层和电容的介质层。 淀积方法有蒸发、溅射、电镀、化学气相沉积CVD等。 蒸发法 把源金属在高真空下（10-6-10-5 torr）加热到其汽化温度的一种真空沉积工艺。 溅射 金属靶作为阴极，而带镀的基板作为阳极。 在真空室中的两电极间施加高电场时，纯净的氩气将会电离。然后Ar+被电场加速并轰击金属阴极。 高能量的碰撞使金属靶中的离子溅射出来，形成等离子体，然后沉积到阳极板的基板上。 优点：溅射是在高能下沉积的，溅射膜比蒸发膜的结合强度更高，也更加致密。 厚 膜 最简单的形式是利用丝网印刷技术在致密的陶瓷基板上沉积金属电路。 在金属中添加玻璃和氧化物有助于金属在相对低的温度下（600~950℃）致密化和与基板粘接。 主要优点：可使用绝缘介质形成多层电路。常用作混合电路封装。 金属、介质、电阻及铁氧体浆料是由有机载体、金属或氧化物粉料及玻璃料组成的。 有机载体包括溶剂、分散剂及粘结剂。 粘结剂：把细小的无机颗粒结合起来，在烧结工艺前形成与基板的临时结合。 溶剂、分散剂、粘结剂和无机粉料一起，形成一种可通过橡胶刮板涂覆到基板上的浆料。 一般，把由高铅或铋玻璃组成的玻璃料加入到浆料混合物有助于增加结合力。 选择的玻璃，熔点比浆料烧结温度低200℃左右。 厚膜工艺 丝网印刷：使用橡胶刮板迫使厚膜浆料通过丝网，在基板材料上的形成电路。 不锈钢丝网，网孔填满可紫外光固化的感光胶。通常，刮板一侧感光胶厚度与丝网高度一致，而在基板的另一侧厚度超过丝网（万分之几英寸），由超出的感光胶厚度来控制印刷的厚度。 采用在聚酯胶片或玻璃板上的正像布线图，将待印电路图成像于丝网感光胶上，暴露在紫外光下的区域固化，未固化的感光胶是水溶的，可被水冲洗掉，留下未被感光胶遮盖的不锈钢丝网，厚膜浆料可在这些地方涂覆。 丝网参数，如网孔目数、感光胶厚度、丝径、网孔角度等决定了印刷电路的厚度和质量。 丝网网孔一般在200~400目之间，325目最常用。 一般希望丝径越小越好。 设备参数，如刮板压力、速度、角度及印刷高度等也影响印刷的质量。 材料参数，如浆料的流变性、基板表面的光洁度、气孔率及平面度也影响印刷质量。 一般，将每个介质层印刷2次，以避免出现针孔，导致层间短路。 两个介质层可以印刷-干燥-烧结-印刷-干燥-烧结或印刷-干燥-印刷-干燥-烧结的方式涂覆。 在介质层上设计约0.25mm的开孔以备在后续工艺中填充导电浆料，作为电路层间的互连。 随涂覆层数的增加，基板表面变得越来越不平→给元器件与封装的自动化组装带来困难。 限定了厚膜技术所能涂覆的电路层数在七八层左右。 还在开发其他新技术。 多层封装 多层陶瓷技术允许将多个电路安装在一个单独的气密封装中，这种包含埋置元件的结构，提供了在同一介质中建立带状线和微带线的方法，增加了设计的灵活性。 采用低介电常数材料的多层系统，与设计成介质层、内部电路金属化和陶瓷介质共烧的传统陶瓷基板相类似。 需注意：金属化和陶瓷介质共烧需要开发相互兼容的系统，如热膨胀系数，厚膜浆料的溶剂、粘结剂和玻璃料等。 高温共烧陶瓷（HTCC） HTCC（high-temperature co-fired ceramics）是一以采用材料为钨、钼、钼、锰等高熔点金属电阻浆料按照电路设计的要求印刷于92～96％的氧化铝流延陶瓷生坯（其余为4～8％的烧结助剂）上，然后多层叠合，在1500～1600℃下高温下共烧成一体的工艺。 具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快等优点。 高温共烧陶瓷（HTCC） 以氧化铝（90~94%）为基的材料，其中加入二氧化硅及碱土熔剂（如MgO